[实用新型]叠状表面贴装型热敏电阻有效
| 申请号： | 200920068781.2 | 申请日： | 2009-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN201387778Y | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 黄金华;王鹏兴;龚庆国;史宇正;廖江泉 | 申请（专利权）人： | 上海科特高分子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王 洁 |
| 地址： | 201108上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种叠状表面贴装型热敏电阻，包括导电模块、彼此绝缘的左导电金属层和右导电金属层，导电模块包括核心导电模块和绝缘层，绝缘层包覆于核心导电模块的上下表面，核心导电模块包括依次堆叠的至少两个具有PTC特性的导电性聚合物芯片，相邻的导电性聚合物芯片之间夹设一中央金属层，最上层具有PTC特性的导电性聚合物芯片顶面贴覆上金属层，最下层具有PTC特性的导电性聚合物芯片的底面贴覆下金属层，左导电金属层和右导电金属层贴合导电模块左部和右部，上金属层、中央金属层和下金属层依次按照奇偶间隔方式分别与左右导电金属层相导通连接。采用该种结构的叠状表面贴装型热敏电阻，性能优越，产品合格率高，益于环保，成本较低、精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 贴装型 热敏电阻 | ||
【主权项】：
1、一种叠状表面贴装型热敏电阻，其特征在于，包括导电模块、彼此绝缘的左导电金属层和右导电金属层，所述的导电模块包括核心导电模块和绝缘层，所述绝缘层包覆于所述的核心导电模块的上表面和下表面，所述的核心导电模块包括依次堆叠的至少两个具有PTC特性的导电性聚合物芯片，且相邻的两个具有PTC特性的导电性聚合物芯片之间均夹设有一中央金属层，所述的最上层的具有PTC特性的导电性聚合物芯片的顶面贴覆有上金属层，且所述的最下层的具有PTC特性的导电性聚合物芯片的底面贴覆有下金属层，所述的左导电金属层和右导电金属层分别贴合所述的导电模块左部和右部，且所述的上金属层、中央金属层和下金属层依次按照奇偶间隔方式分别与所述的左导电金属层和右导电金属层相导通连接。
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