[实用新型]叠状表面贴装型热敏电阻

说明书

技术领域

本实用新型涉及热敏电阻技术领域，更具体地，涉及表面贴装型热敏电阻技术领域，特别是指叠状表面贴装型热敏电阻。

背景技术

正温度系数(PTC，Positive Temperature Coefficient)特性热敏电阻已广泛用于电脑、通讯、消费性电子、汽车、通路、数字内容等6C产业领域中的电路保护。其工作原理是：当电路正常工作时，PTC热敏电阻阻值R0非常小不阻碍电流通过；而当电路出现过流、过载或过热等故障时，热敏电阻表面温度迅速上升，超过开关温度时瞬间升至高阻态，从而及时限制电路电流到很低水平保护电路；当故障排除后，PTC热敏电阻迅速冷却并恢复到原低阻状态，电路恢复正常后此热敏电阻可再次重复使用。

在6C产业的高密度线路制造领域中，电子元件需要达到表面贴装要求，因此，PTC热敏电阻元件的表面贴装化已成为发展趋势。由于对初始阻值R0及其他性能(如电流特性、电压-电流特性等)的要求，在结构设计上，时常采用叠状(即“两层或多层PTC热敏电阻芯片”，以下皆称为“叠状”)形式。然而目前的叠状表面贴装式PTC特性热敏电阻在设计和制造上都有一些不足之处，下面，对以往叠状表面贴装式PTC特性热敏电阻的结构设计和制造工艺加以说明。

以往公开的技术(如中国公开号CN 2591719Y等)所揭示的各种叠状表面贴装型正温度系数特性热敏电阻，其中的结构以及在制造过程中，都不可避免的具有如下缺点：

(1)组成元件所需材料(PTC特性电阻芯片、金属箔、阻镀膜、绝缘膜、表面金属层等)过多，使得原材料总成本较高；

(2)由于材料过多，使得所需工序复杂，造成总成品率相对较低；

(3)由于材料过多，在热压等工序作业时，容易产生图层漂移、错位等异常现象，从而使工艺不稳定。

因此，需要提供一种低成本、益于环保、成品合格率高、性能优越的表面贴装型热敏电阻结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种性能优越、产品合格率高、益于环保、成本较低、精度高的叠状表面贴装型热敏电阻。

为了实现上述的目的，本实用新型的叠状表面贴装型热敏电阻具有如下构成：

该叠状表面贴装型热敏电阻，其主要特点是，包括导电模块、彼此绝缘的左导电金属层和右导电金属层，所述的导电模块包括核心导电模块和绝缘层，所述绝缘层包覆于所述的核心导电模块的上表面和下表面，所述的核心导电模块包括依次堆叠的至少两个具有PTC特性的导电性聚合物芯片，且相邻的两个具有PTC特性的导电性聚合物芯片之间均夹设有一中央金属层，所述的最上层的具有PTC特性的导电性聚合物芯片的顶面贴覆有上金属层，且所述的最下层的具有PTC特性的导电性聚合物芯片的底面贴覆有下金属层，所述的左导电金属层和右导电金属层分别贴合所述的导电模块左部和右部，且所述的上金属层、中央金属层和下金属层依次按照奇偶间隔方式分别与所述的左导电金属层和右导电金属层相导通连接。

该叠状表面贴装型热敏电阻中的绝缘层包括上绝缘层和下绝缘层，所述的上绝缘层和下绝缘层分别贴覆于所述的核心导电模块的上表面和下表面上。

该叠状表面贴装型热敏电阻中的绝缘层还可以包括左绝缘层和右绝缘层，所述的左绝缘层和右绝缘层分别贴覆于所述的核心导电模块的左侧面和右侧面，所述的左导电金属层贴合于所述的左绝缘层外侧，且该左导电金属层局部穿设该左绝缘层与所述的上金属层、中央金属层和下金属层中的对应部分金属层相导通连接，所述的右导电金属层贴合于所述的右绝缘层外侧，且该右导电金属层局部穿设该右绝缘层与所述的上金属层、中央金属层和下金属层中的对应部分金属层相导通连接。

该叠状表面贴装型热敏电阻中的具有PTC特性的导电性聚合物芯片的数量可以为偶数。

该叠状表面贴装型热敏电阻中的绝缘层还包括左绝缘层和右绝缘层，所述的左绝缘层和右绝缘层分别贴覆于所述的核心导电模块的左侧面和右侧面，所述的左导电金属层贴合于所述的左绝缘层外侧，且该左导电金属层局部穿设该左绝缘层与所述的中央金属层中的对应部分金属层相导通连接，所述的右导电金属层贴合于所述的右绝缘层外侧，且该右导电金属层局部穿设该右绝缘层与所述的中央金属层中的对应部分金属层相导通连接；所述的左导电金属层局部穿设所述的上绝缘层和下绝缘层并分别与所述的上金属层和下金属层相导通连接。

该叠状表面贴装型热敏电阻中的具有PTC特性的导电性聚合物芯片的数量也可以为奇数。