[实用新型]改善半固化片浸润性的装置有效
| 申请号： | 200920066511.8 | 申请日： | 2009-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN201362800Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 胡瑞平;郑建明 | 申请（专利权）人： | 金安国纪科技股份有限公司 |
| 主分类号： | D06M23/00 | 分类号： | D06M23/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 胡美强 |
| 地址： | 201613上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种改善半固化片浸润性的装置，包括：大的梯形开口槽(1)；在所述的大的梯形开口槽(1)内有胶水3；还包括：一个开口向下的小梯形槽(9)；在所述的开口向下的小梯形槽(9)两侧分别安置一个无动力转向辊(4)；小梯形槽(9)的下端和胶水(3)的液面相接触；在所述的小梯形槽(9)内还固定安置一组栅片(5)，栅片(5)的底部与小梯形槽(9)的槽口在同一水平面上；在小梯形槽(9)的上部还安置一个与真空泵相连的抽真空口(7)，在小梯形槽(9)上还安置一个可用于调节负压值的开口(8)；本实用新型的有益效果是：对增强材料预浸方式进行改进，提高了胶水与增强材料间的浸润性。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 固化 浸润 装置 | ||
【主权项】：
1.一种改善半固化片浸润性的装置，包括：大的梯形开口槽(1)；在所述的大的梯形开口槽(1)内有胶水3；其特征在于还包括：一个开口向下的小梯形槽(9)；在所述的开口向下的小梯形槽(9)二侧分别安置一个无动力转向辊(4)；小梯形槽(9)的下端和胶水(3)的液面相接触；在所述的小梯形槽(9)内还固定安置一组栅片(5)，栅片(5)的底部与小梯形槽(9)的槽口在同一水平面上；在小梯形槽(9)的上部还安置一个与真空泵相连的抽真空口(7)，在小梯形槽(9)上还安置一个可用于调节负压值的开口(8)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金安国纪科技股份有限公司，未经金安国纪科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920066511.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
