[实用新型]电连接装置有效
申请号: | 200920051381.0 | 申请日: | 2009-02-18 |
公开(公告)号: | CN201369421Y | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
发明(设计)人: | 朱德祥 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R12/22 | 分类号: | H01R12/22;H01R13/506;H01R33/76 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电连接器装置,其包括:一绝缘座体、一端子组、一电路板、一盖体以及一推动机构;绝缘座体上设有一端子区域以及一第一穿孔;端子组对应设于端子区域;在电路板上设有第一焊垫区域对应位于端子区域下方以及第二焊垫区域供推动机构焊接;盖体滑动地盖设于绝缘座体上,另于盖体上开设有一第二穿孔;推动机构至少具有一金属套筒位于第一穿孔中,另具有至少一焊接部,焊接部一端延伸与金属套筒连接,另一端焊接于第二焊垫区域,以及具有一凸轮件,凸轮件有一扳动部延伸第一柱体位设于第一穿孔中,第一柱体对应套接于金属套筒,于扳动部与第一柱体间,设有与第一柱体相对偏心的一第二柱体,第二柱体进入第二穿孔中。 | ||
搜索关键词: | 连接 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电连接装置,用以承接一芯片单元,所述芯片单元底部设有多数接脚,其特征在于,包括:一绝缘座体、一端子组、一电路板、一盖体以及一推动机构;所述绝缘座体上设有一端子区域以及一第一穿孔;所述端子组对应设于所述端子区域;所述电路板设于所述绝缘座体下方,在所述电路板上设有一第一焊垫区域对应位于所述端子区域下方供所述端子组焊接以及一第二焊垫区域供所述推动机构焊接;所述盖体水平滑动地盖设于所述绝缘座体上,并用以承接所述芯片单元,所述盖体对应所述端子区域设有多数开孔,分别供各所述接脚通过,与所述端子区域中的所述端子组导接,另于所述盖体上开设有一第二穿孔;所述推动机构至少具有一金属套筒位于所述第一穿孔中,另具有至少一焊接部,所述焊接部一端延伸与所述金属套筒连接,另一端焊接于所述第二焊垫区域,以及具有一凸轮件,所述凸轮件有一扳动部延伸一第一柱体位设于所述第一穿孔中,所述第一柱体对应套接于所述金属套筒,于所述扳动部与所述第一柱体间,设有与所述第一柱体相对偏心的一第二柱体,所述第二柱体进入所述第二穿孔中。
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