[实用新型]电连接装置

权利要求书

1.一种电连接装置，用以承接一芯片单元，所述芯片单元底部设有多数接脚，其特征在于，包括：

一绝缘座体、一端子组、一电路板、一盖体以及一推动机构；

所述绝缘座体上设有一端子区域以及一第一穿孔；

所述端子组对应设于所述端子区域；

所述电路板设于所述绝缘座体下方，在所述电路板上设有一第一焊垫区域对应位于所述端子区域下方供所述端子组焊接以及一第二焊垫区域供所述推动机构焊接；

所述盖体水平滑动地盖设于所述绝缘座体上，并用以承接所述芯片单元，所述盖体对应所述端子区域设有多数开孔，分别供各所述接脚通过，与所述端子区域中的所述端子组导接，另于所述盖体上开设有一第二穿孔；

所述推动机构至少具有一金属套筒位于所述第一穿孔中，另具有至少一焊接部，所述焊接部一端延伸与所述金属套筒连接，另一端焊接于所述第二焊垫区域，以及具有一凸轮件，所述凸轮件有一扳动部延伸一第一柱体位设于所述第一穿孔中，所述第一柱体对应套接于所述金属套筒，于所述扳动部与所述第一柱体间，设有与所述第一柱体相对偏心的一第二柱体，所述第二柱体进入所述第二穿孔中。

2.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述焊接部自所述金属套筒底端延伸。

3.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述电路板上于所述第二焊垫区域设置有至少一通孔，供所述金属套筒延伸进入。

4.如权利要求3所述的电连接装置，其特征在于：所述电路板于所述第二焊垫区域内设有若干焊垫设于所述通孔周缘，对应供所述焊接部焊接。

5.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述焊接部自所述金属套筒侧向延伸，且位于所述绝缘座体与所述第二焊垫区域之间。

6.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述第一柱体凹设形成有一颈部，一挡止件套设于所述颈部，所述挡止件挡设于所述金属套筒下方。

7.一种电连接装置，用以承接一芯片单元，所述芯片单元底部设有多数接脚，其特征在于，包括：

一绝缘座体、一端子组、一电路板、一盖体以及一推动机构；

所述绝缘座体上设有一端子区域以及一第一穿孔；

所述端子组对应设于所述端子区域；

所述电路板设于所述绝缘座体下方，在所述电路板上设有一第一焊垫区域对应位于所述端子区域下方供所述端子组焊接以及一第二焊垫区域供所述推动机构焊接；

所述盖体水平滑动地盖设于所述绝缘座体上，并用以承接所述芯片单元，所述盖体对应所述端子区域设有多数开孔，分别供各所述接脚通过，与所述端子区域中的所述端子组导接，另于所述盖体上开设有一第二穿孔；

所述推动机构至少具有一金属套筒位于所述第一穿孔中，另具有至少一焊接部一端焊接于所述第二焊垫区域，以及一连接部位于所述绝缘座体上，且所述连接部分别连接所述金属套筒与所述焊接部，以及具有一凸轮件，所述凸轮件有一扳动部，所述扳动部延伸有一第一柱体位设于所述第一穿孔中，且所述第一柱体对应套接于所述金属套筒，于所述扳动部与所述第一柱体间，设有与所述第一柱体相对偏心的一第二柱体，所述第二柱体进入所述第二穿孔中。

8.如权利要求7所述的电连接装置，其特征在于：所述绝缘座体开设有至少一穿孔，所述连接部延伸一固定部设入所述穿孔。

9.如权利要求8所述的电连接装置，其特征在于：所述固定部向下延伸形成所述焊接部。

10.如权利要求7所述的电连接装置，其特征在于：所述第一柱体底部向外弯曲形成一勾卡部对应勾卡所述金属套筒。

11.如权利要求7所述的电连接装置，其特征在于：所述金属套筒的高度大于所述连接部的厚度。

12.如权利要求7所述的电连接装置，其特征在于：所述电路板上于所述第二焊垫区域设置有至少一通孔，供所述金属套筒延伸进入。

13.如权利要求7所述的电连接装置，其特征在于：所述连接部上开设有至少一定位孔以及所述绝缘座体上凸设有至少一第一定位销对应卡配所述定位孔。

14.如权利要求7所述的电连接装置，其特征在于：所述绝缘座体上凹设有一容纳槽容纳所述连接部。