[实用新型]一种超薄型RFID电子票卡有效
| 申请号： | 200920050125.X | 申请日： | 2009-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN201364594Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 蔡小如 | 申请（专利权）人： | 中山达华智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 江门嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 蒋康铭 |
| 地址： | 528415广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超薄型RFID电子票卡，包括PCB绝缘基材、PVC基材、谐振电容及芯片，所述PCB绝缘基材上粘贴有PCB覆铜膜，PCB覆铜膜上粘贴镀金层，其特征在于所述PCB绝缘基材、PCB覆铜膜及PCB镀金层设置有芯片安装孔，所述芯片置于芯片安装孔内，芯片与PCB镀金层之间通过绑定铝线等位高度连接，所述谐振电容集成在芯片内，在芯片及绑定铝线上覆盖有一黑胶保护层；本实用新型不仅控制了RFID电子票卡的整体厚度，还有效的降低了生产成本，使得RFID电子票卡的使用成本也随之下降。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄型 rfid 电子 | ||
【主权项】：
1.一种超薄型RFID电子票卡，包括PCB绝缘基材、PVC基材、谐振电容及芯片，所述PCB绝缘基材上粘贴有PCB覆铜膜，PCB覆铜膜上粘贴镀金层，其特征在于所述PCB绝缘基材、PCB覆铜膜及PCB镀金层设置有芯片安装孔，所述芯片置于芯片安装孔内，芯片与PCB镀金层之间通过邦定铝线等位高度连接，所述谐振电容集成在芯片内，在芯片及邦定铝线上覆盖有一黑胶保护层。
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