[实用新型]一种超薄型RFID电子票卡

说明书

技术领域

本实用新型属于RFID智能卡技术领域，涉及一种超薄型RFID(非接触识别)电子票卡。

背景技术

随着微电子学的发展，器件微型化带来的市场效应，已经影响到现有器件的运行模式，包括电子产品的外观。尤其是RFID(非接触识别)技术的日益普及，市场上对RFID电子票卡的需求量也在不断攀升。鉴于人们对RFID电子票卡在使用过程中的感官要求越来越高，人们对在RFID行业使用的ISO标准薄卡的厚度也越来越挑剔，并且希望越薄越好。

尽管ISO标准薄卡的厚度为0.80±0.04mm，而且，这一标准早在2005到2006年间就已经被突破。当时，本申请人率先在RFID行业推出了0.60mm的薄型电子票卡，并大量投放市场，如图3所示。而且，受到了众多用户的广泛好评。

但是，随着RFID技术应用的不断升温，人们的日常生活中，所用到的各类有价电子票卡越来越多。因此，市场上迫切需要一种厚度更加超薄、手感更加舒适的RFID电子票卡。

在这样一个市场背景之下，本申请人经过认真研究和大胆探索，在对现有的RFID电子票卡进行仔细优化和彻底改进后，终于在原本比ISO标准薄卡还要薄的只有0.60mm薄卡的基础上，成功地将RFID智能卡的厚度控制在了0.50mm左右，再一次刷新了RFID行业超薄智能电子票卡厚度的新纪录。

发明内容

为了克服现有的RFID智能电子票卡的厚度偏厚的问题，本实用新型提供一种超薄型新一代RFID电子票卡，该超薄型新一代RFID电子票卡的厚度只有0.50mm左右，而且，由于厚度的降低，不仅增加了手感舒适度，还有效的节约了生产成本，也降低了使用者的使用成本。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种超薄型RFID电子票卡，包括PCB绝缘基材、PVC基材、谐振电容及芯片，所述PCB绝缘基材上粘贴有PCB覆铜膜，PCB覆铜膜上粘贴镀金层，其特征在于所述PCB绝缘基材、PCB覆铜膜及PCB镀金层设置有芯片安装孔，所述芯片置于芯片安装孔内，芯片与PCB镀金层之间通过邦定铝线等位高度连接，所述谐振电容集成在芯片内，在芯片及邦定铝线上覆盖有一黑胶保护层。

在PCB绝缘基材上粘贴一层临时铝箔衬底，芯片通过粘贴剂粘贴在与芯片安装孔相对的铝箔衬底上。

本实用新型科学规划RFID微芯片的平面面积，合理降低RFID微芯片的厚度；在不明显增加半导体硅材料的基础上，将感应天线所必须的谐振电容有效的集成到微芯片内部；在芯片的COB邦定方面，设计采用无线弧、无高、低端的等位高度邦定方式；对现有的一系列生产工序和生产工艺进行仔细优化和彻底改进；经过这些有效的措施并付诸实施后，达到了将RFID智能电子票卡厚度控制在了0.50mm左右的目的。

本实用新型的有益效果是：由于采用了科学的方法，对微芯片进行合理的规划，尤其是对生产工序中的COB邦定处理工艺采用等位高度邦定方式，不仅控制了RFID电子票卡的整体厚度，还有效的降低了生产成本，使得RFID电子票卡的使用成本也随之下降。由此给客户带来的好处首先就是价格上的明显优惠，加上产品超薄、低功耗功能的巨大应用价值，改变了传统RFID电子票卡的应用外观，增加了使用者的手感舒适度，这一应用趋势将会成为未来RFID行业的主流发展方向。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的芯片封装示意图；

图2是本实用新型的结构示意图；

图3是原有RFID电子票卡的结构示意图。

具体实施方式

参照图2，本实用新型公开的一种超薄型RFID电子票卡，包括PCB绝缘基材1、PVC基材2、谐振电容及芯片3，在PCB绝缘基材1上粘贴有PCB覆铜膜4，PCB覆铜膜4上粘贴镀金层5，其中PCB绝缘基材1、PCB覆铜膜4及PCB镀金层5设置有芯片安装孔6，芯片3置于芯片安装孔6内，芯片6与PCB镀金层5之间通过邦定铝线7等位高度连接，谐振电容集成在芯片3内，在芯片3及邦定铝线7上覆盖有一黑胶保护层8。

参照图1，在芯片3的封装过程中，为了对芯片3进行定位，首先在PCB绝缘基材1上粘贴一层临时铝箔衬底9，再将芯片3通过粘结剂粘贴在与安装孔相对的铝箔衬底9上，然后采用铝线邦定、黑胶保护，最后制作电子票卡时将临时铝箔衬底撕去，粘贴PVC基材即可制得本实用新型公开的RFID电子票卡。