[实用新型]新型联结结构的微波隔离器有效
| 申请号： | 200920038510.2 | 申请日： | 2009-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN201336348Y | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 彭远;蒋剑 | 申请（专利权）人： | 世达普(苏州)通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/36 | 分类号： | H01P1/36;H01P1/375 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈忠辉 |
| 地址： | 215021江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种新型联结结构的微波隔离器，包括腔体和散热底板，腔体的底面开有一个以上的通孔，散热底板也开有一个以上的通孔，散热底板的通孔与腔体底面的通孔相对应，由销钉穿过两者的通孔，与两者的通孔为胀紧式过盈配合，从而使腔体与散热底板相联结，形成一整体；在腔体内封装恒磁体、微波铁氧体、中心导体、匀磁导电片及温度补偿片，并加盖盖板，中心导体穿过腔体侧壁上缺口与负载电性连接。销钉联结结构在不改变器件性能的基础上使微波隔离器的成本显著降低，非常易于组装，通用性高、互换性强。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 联结 结构 微波 隔离器 | ||
【主权项】：
1.新型联结结构的微波隔离器，包括腔体和散热底板，其特征在于：所述腔体的底面开有一个以上的通孔，散热底板也开有一个以上的通孔，散热底板的通孔与腔体底面的通孔相对应，由销钉穿过两者的通孔，与两者的通孔为胀紧式过盈配合，从而使腔体与散热底板相联结，形成一整体；在腔体内封装恒磁体、微波铁氧体、中心导体、匀磁导电片及温度补偿片，并加盖盖板，中心导体穿过腔体侧壁上缺口与负载电性连接。
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