[实用新型]新型联结结构的微波隔离器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型联结结构的微波隔离器，属于无线通信技术领域。

背景技术

现有的环行器和隔离器采用整体式壳体或组合式壳体。

通常整体式壳体的形状复杂，加工成本高，并且不同的安装尺寸需要不同的壳体，不具有标准性、通用性和互换性。

现有的组合式壳体采用以下三种组装方式：1)焊料焊接的方式，2)螺纹的方式，3)过盈配合压入的方式；采用焊接的组装方式，存在部件之间容易错位、难于焊接、容易虚焊等缺点，并且在焊接时常常需要特殊的夹具。采用螺纹组装的壳体，螺纹的加工增加了成本，并且在多数情况下会占用更多的空间而使器件的体积增大。过盈配合压入的方式，对加工的精度要求高，使成本增加；要求配合的部件采用一定硬度的材料，壳体材料的选取范围窄，使环行器或隔离器的性能受到限制，并且过盈配合需要专门的压装工具。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种新型联结结构的微波隔离器。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

新型联结结构的微波隔离器，包括腔体和散热底板，特点是：所述腔体的底面开有一个以上的通孔，散热底板也开有一个以上的通孔，散热底板的通孔与腔体底面的通孔相对应，由销钉穿过两者的通孔，与两者的通孔为胀紧式过盈配合，从而使腔体与散热底板相联结，形成一整体；在腔体内封装恒磁体、微波铁氧体、中心导体、匀磁导电片及温度补偿片，并加盖盖板，中心导体穿过腔体侧壁上缺口与负载电性连接。

进一步地，上述的新型联结结构的微波隔离器，在销钉与散热底板通孔的联结处、以及销钉与腔体底面通孔的联结处，均有焊料焊接。

本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在：

①腔体和散热底板采用销钉联结成一个整体，构成壳体；两个以上的销钉不但起到联结的功能，而且对腔体和散热底板的相对位置进行定位；采用少许焊料对销钉处焊接，减小腔体和散热底板的接触电阻，增加联结的可靠性；

②腔体和散热底板可采用标准尺寸，应用冲压、拉伸，浇注，粉末冶金或机械加工等工艺制作腔体；腔体和散热底板的材质根据不同的要求可以选择钢、铝或者铜等，例如钢质散热底板性能价格比高，铝质或铜质散热底板用于大功率微波隔离器；销钉的成本低，销钉联结的壳体，与整体壳体相比，具有容易组装、通用性高和互换性强等优点；

③销钉联结结构在不改变器件性能的基础上使微波隔离器的成本显著降低，与现有的焊接、螺纹和过盈配合组装的组合式壳体相比，其成本较低，可靠性好、体积小、灵活性强，应用范围非常之广。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1：本实用新型的剖视示意图；

图2：本实用新型的仰视示意图。

图中各附图标记的含义见下表：