[实用新型]交流伺服控制器的防腐装置无效
| 申请号： | 200920024894.2 | 申请日： | 2009-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN201444723U | 公开（公告）日： | 2010-04-28 |
| 发明（设计）人： | 田友利;张立佳 | 申请（专利权）人： | 潍坊金诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 宫克礼 |
| 地址： | 261061 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种交流伺服控制器的防腐装置，包括安装在交流伺服控制器封装外壳内部的线路板，所述线路板上安装有驱动、保护所述交流伺服电机工作的电子元件，所述线路板表面覆盖有防止所述线路板腐蚀的保护层；本实用新型在线路板的表面上均匀的涂上保护层以后，大大地提高交流伺服控制器在湿度大，酸碱度高的环境中使用的寿命。由于外壳仍采用原有的有助于散热的设计，所以并且不影响交流伺服控制器内部元器件的散热。本实用新型在外观上保持了原有的散热工艺的同时提高了交流伺服控制器适应湿度大、酸碱度比较高的环境性能，延长了交流伺服控制器在恶劣环境中的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 交流 伺服 控制器 防腐 装置 | ||
【主权项】：
交流伺服控制器的防腐装置，包括安装在交流伺服控制器封装外壳内部的线路板，所述线路板上安装有驱动、保护所述交流伺服控制器工作的电子元件，其特征在于：所述线路板表面覆盖有防止所述线路板腐蚀的保护层。
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