[实用新型]交流伺服控制器的防腐装置无效
| 申请号： | 200920024894.2 | 申请日： | 2009-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN201444723U | 公开（公告）日： | 2010-04-28 |
| 发明（设计）人： | 田友利;张立佳 | 申请（专利权）人： | 潍坊金诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 宫克礼 |
| 地址： | 261061 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 交流 伺服 控制器 防腐 装置 | ||
【权利要求书】：
1.交流伺服控制器的防腐装置，包括安装在交流伺服控制器封装外壳内部的线路板，所述线路板上安装有驱动、保护所述交流伺服控制器工作的电子元件，其特征在于：所述线路板表面覆盖有防止所述线路板腐蚀的保护层。
2.如权利要求1所述的交流伺服控制器的防腐装置，其特征在于：所述保护层为均匀覆盖在所述线路板表面上的绝缘胶。
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