[实用新型]一种新型的3H模具包圆结构无效

专利信息
申请号: 200920006967.5 申请日: 2009-03-17
公开(公告)号: CN201528118U 公开(公告)日: 2010-07-14
发明(设计)人: 郑小勇 申请(专利权)人: 深圳市得润电子股份有限公司
主分类号: H01R43/16 分类号: H01R43/16;H01R13/02;H01R13/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种新型的3H模具包圆结构,它涉及一种模具包圆结构。它在以有技术上取消了枪式入子,侧滑块,弹簧及入子座;直接采用镶件来成型包圆的结构,镶件采用放电加工;它是它是由成型镶件1、3H产品2和下模入子3组成;3H铜材为日本的EFTEC97铜材,经过冲压而成,钢材的厚度为0.08mm,宽度为12mm,采用冷冲压技术;不存在复杂的枪式入子从侧面插入,取消了行向动作,仅靠镶件下成型,结构简单可靠,零件损耗大大降低,模具的速度由SPM650/min提升为SPM1000/min。
搜索关键词: 一种 新型 模具 包圆 结构
【主权项】:
一种新型的3H模具包圆结构,其特征在于它直接采用镶件来成型包圆的结构,它是由成型镶件(1)、3H铜材(2)和下模入子(3)组成;3H铜材(2)设置在下模入子(3)的上端中间位置,成型镶件(1)设置在3H铜材(2)的内侧,3H铜材(2)的厚度为0.08mm,宽度为12mm。
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