[发明专利]电子装置壳体及其制作方法无效
| 申请号： | 200910306548.8 | 申请日： | 2009-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN102005638A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王强 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;B29C45/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置壳体及该电子装置壳体的制作方法。该电子装置壳体包括一本体及一结合于本体上的三维天线，所述本体的材质为不导电塑料，所述天线的材质为导电塑料，该本体与三维天线以双射注塑成型的方式制成。该电子装置壳体的制作方法包括如下步骤：提供一成型模具，该成型模具具有一本体型腔及一与本体型腔相连通的天线型腔；向所述成型模具的本体型腔中注塑不导电塑料形成电子装置壳体的本体；向所述成型模具的天线型腔中注塑导电塑料形成电子装置壳体的三维天线，该三维天线结合于所述本体上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置壳体，其包括一本体及一结合于本体上的三维天线，其特征在于：所述本体的材质为不导电塑料，所述天线的材质为导电塑料，该本体与三维天线以双射注塑成型的方式制成。
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