[发明专利]电子装置壳体及其制作方法

权利要求书

1.一种电子装置壳体，其包括一本体及一结合于本体上的三维天线，其特征在于：所述本体的材质为不导电塑料，所述天线的材质为导电塑料，该本体与三维天线以双射注塑成型的方式制成。

2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述不导电塑料为聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯及聚甲基丙烯酸甲酯中的任一种。

3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述导电塑料为导电纤维增强型导电塑料或本征态导电聚合物。

4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：所述导电纤维增强型导电塑料由热塑性塑料与导电纤维复合而成。

5.如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于：所述热塑性塑料为聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯醚及聚苯硫醚中的任一种。

6.如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于：所述导电纤维为金属纤维、碳纤维、镀金属碳纤维、镀金属玻璃纤维、镀金属硼纤维及镀金属碳化硅纤维中的任一种或几种的组合物。

7.如权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于：所述金属纤维为不锈钢纤维、铜纤维、铝纤维、镍纤维、金属合金纤维及导电金属氧化物纤维中的任一种或几种的组合物；所述镀金属为钢、铜、铝、铁、镍、铬、锰、稀土或金属合金。

8.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：所述本征态导电聚合物为导电聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩或聚对苯撑乙炔。

9.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述本体及三维天线的外表面上设置有一透明的保护层。

10.一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：

提供一成型模具，该成型模具具有一本体型腔及一与本体型腔相连通的天线型腔；

向所述成型模具的本体型腔中注塑不导电塑料形成电子装置壳体的本体；

向所述成型模具的天线型腔中注塑导电塑料形成电子装置壳体的三维天线，该三维天线结合于所述本体上。