[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 200910305420.X | 申请日： | 2009-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101998806A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 廉志晟;邓根平 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;H01L23/34;H01L23/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，用于对置于电路板上的一发热电子元件散热，包括一贴覆在电子元件上的吸热块、二散热器、分别连接该吸热块与该二散热器的二热管、分别置于该二散热器一侧的二风扇，及二扣片，每一扣片包括一结合部及与电路板连接的二锁合部，该吸热块上设有若干销钉，每一扣片的结合部与吸热块上的销钉铆合从而将吸热块固定在电子元件上。与现有技术相比，本发明的散热装置用扣片代替传统散热装置中的固定板，不但结构简单，制造方便，而且还节省制造的原材料，可大幅度降低散热装置的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种散热装置，用于对置于电路板上的一发热电子元件散热，包括一贴覆在电子元件上的吸热块，一散热器，连接该吸热块与该散热器的一热管，置于该散热器一侧的一风扇，其特征在于：还包括一扣片，该扣片包括结合部及与电路板连接的锁合部，该结合部与吸热块固定连接从而将吸热块固定在电子元件上。
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