[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其是指一种用于冷却电子元件的散热装置。

背景技术

随着电子信息产业的快速发展，中央处理器(CPU)等电子元件处理能力不断的提升，致使其产生的热量随之增多。如今，散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。而对于薄型机种如笔记本电脑、一体机来说，散热问题更为重要。

在薄型机种的设计下，发热电子元件如CPU与机壳上下盖的距离很近，为了在有限的空间内高效地带走电子元件产生的热量，目前业界主要采用由吸热块、固定板、热管、散热器及风扇等组成的散热装置，将其安装于CPU上，用以散发CPU工作时产生的热量。具体地，该固定板用于将吸热块固定在CPU上，并连接热管的一端使热管的该端热连接吸热块以吸收并传递热量至与其另一端连接的散热器上。然而该固定板结构复杂，模具设计难度大，从而使该散热装置具有较高的生产成本。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种成本较低的散热装置。

一种散热装置，用于对置于电路板上的一发热电子元件散热，包括一贴覆在电子元件上的吸热块、一散热器、连接该吸热块与该散热器的一热管、置于该散热器一侧的一风扇，及一扣片，该扣片包括结合部及与电路板连接的锁合部，该结合部与吸热块固定连接从而将吸热块固定在电子元件上。

一种散热装置，用于对置于电路板上的一发热电子元件散热，包括一贴覆在电子元件上的吸热块、二散热器、分别连接该吸热块与该二散热器的二热管、分别置于该二散热器一侧的二风扇，及二扣片，每一扣片包括一结合部及与电路板连接的二锁合部，该吸热块上设有若干销钉，每一扣片的结合部与吸热块上的销钉铆合从而将吸热块固定在电子元件上。

与现有技术相比，本发明的散热装置用扣片代替传统散热装置中的固定板，不但结构简单，制造方便，而且还节省制造的原材料，可大幅度降低散热装置的制造成本。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明一实施例的散热装置的立体组合图。

图2为图1中的散热装置的立体分解图。

图3为图1中的散热装置置于一电路板上之后的部分放大图。

具体实施方式

请参阅图1至图3，本发明一实施例的散热装置用于对安装于电路板100上的电子元件101进行散热。该散热装置包括一贴设在电子元件101上的吸热块10、第一散热器20和第二散热器30、分别连接吸热块10和第一、第二散热器20、30的第一热管40和第二热管50、分别位于第一、第二散热器20、30的一侧的第一风扇60和第二风扇70，及固定连接于吸热块10上的第一扣片80和第二扣片90。该第一、第二扣片80、90将吸热块10固定在电路板100上从而保证吸热块10与电子元件101的紧密接触。

吸热块10由导热性良好的材料如铜等制成。吸热块10大致呈方块状，其顶面两侧向下凹陷形成二台阶部11。每一台阶部11上向上凸出形成若干圆柱状的销钉12。本实施例中，每一台阶部11上形成三个销钉12。这些销钉12可经过冲压吸热块10的底面从而使吸热块10的顶面变形凸出而成。

第一散热器20和第二散热器30结构相似，均由若干散热鳍片22竖直平行排列而成。相邻散热鳍片22之间形成气流通道24。每一散热鳍片22上设有一穿孔，这些穿孔连贯形成一收容通道26。

第一热管40和第二热管50结构相似，均大致呈L形。每一热管40、50包括一与吸热块10接触的蒸发段41，一收容在散热器20、30的收容通道26内的冷凝段43及一弯折的连接蒸发段41和冷凝段43的中间段42。

第一风扇60和第二风扇70结构相似，均包括一扇框及设于扇框内的一叶轮62。扇框包括一底座61及盖设在底座61上方的一盖板63。盖板63的大致中央处设有一圆形的入风口631。盖板63的一侧边上向下弯折延伸形成一固定片633，固定片633的末端上开设有两个固定孔635。盖板63的前侧与底座61共同围设形成一出风口601。第一、第二散热器20、30即设置在该出风口601处。第一、第二风扇60、70产生的气流可经出风口601流经散热器20、30从而加速散热器20、30上的热量的散发。