[发明专利]在LED芯片表面覆盖荧光层的方法有效
| 申请号： | 200910303318.6 | 申请日： | 2009-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN101582482A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 孙平如 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人： | 黄 莉 |
| 地址： | 518000广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在LED芯片表面覆盖荧光层的方法，包括如下步骤：涂荧光胶步骤，将荧光胶均匀地喷涂于芯片表面而形成若干荧光胶点；热风整平步骤，将热风吹至芯片表面的荧光胶点上，使各荧光胶点在热风作用下流平形成平整的荧光胶层；固化荧光胶步骤，将带有荧光胶层的芯片进行烘干处理，使芯片表面的荧光胶层固化成型。所述喷嘴为网点状喷嘴，其设有若干呈网点式排列的喷孔。本发明通过在涂覆荧光层后先进行热风整平，极大提升了荧光层平整度，荧光层厚度更为均匀。此外，本发明可广泛用于高亮功率型LED的封装，使器件光通量高，颜色均匀，可靠性好，器件可广泛应用于LCD背光照明、家用照明、工业照明、手电筒光源、矿灯光源、汽车照明等领域。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 表面 覆盖 荧光 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在LED芯片表面覆盖荧光层的方法，其特征在于，包括如下步骤：涂荧光胶步骤，利用喷嘴将荧光胶呈网点状均匀地喷涂于芯片表面而形成若干荧光胶点；热风整平步骤，利用热风设备将热风吹至芯片表面的荧光胶点上，使各荧光胶点在热风作用下流平形成平整的荧光胶层；固化荧光胶步骤，将带有荧光胶层的芯片进行烘干处理，使芯片表面的荧光胶层固化成型。
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