[发明专利]在LED芯片表面覆盖荧光层的方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED芯片生产领域，尤其是指在LED芯片表面覆盖荧光层的方法。

背景技术

全球环境恶化及能源危机日益严峻，各国政府十分重视并鼓励应用“高效节能环保”的照明产品。半导体LED照明是一种新型照明光源，具有节能、环保、寿命长、免维护、易控制等特点，顺应了这一历史需求，使得半导体LED照明成为继白炽灯、荧光灯之后的第三代照明光源。

目前，功率型白光LED的制造过程中，荧光胶涂覆工艺大多是先采用荧光粉与透明胶混合搅拌均匀吸真空，再采用点胶机于芯片上方进行点胶，然后再烘干。这种工艺生产出来的LED的荧光胶的厚度及形状不规则，很难控制其一致性，导致同一颗LED的各发光方向的发光颜色不同，差异很大，同时也影响了LED器件的光通量。

而第ZL200510095285.2号、名称为《一种白光LED荧光粉涂覆厚度控制方法》的中国发明专利公开了一种白光LED荧光粉涂覆厚度控制方法，其通过将荧光粉的粒度控制在3-8μm，胶粉混合物的比重和粘度分别控制在1.25-1.60g/cm³、20-60S，并且将芯片在涂覆前进行30-90℃的温度下热风预热，涂覆后在30-90℃的温度下烘干一定时间等技术处理，以实现LED荧光粉涂覆厚度的均匀。这种方法过程虽可在一定程度上改善荧光粉的厚度均匀性，但其效果有限，仍存在较大的局限性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种在LED芯片表面覆盖荧光层的方法，以使功率型LED芯片表面荧光粉覆盖均匀，解决LED各发光角的发光颜色不一致的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种在LED芯片表面覆盖荧光层的方法，包括如下步骤：

涂荧光胶步骤，利用喷嘴将荧光胶呈网点状均匀地喷涂于芯片表面而形成若干荧光胶点；

热风整平步骤，利用热风设备将35℃~45℃的热风吹至芯片表面的荧光胶点上，使各荧光胶点在热风作用下流平形成平整的荧光胶层；

固化荧光胶步骤，将带有荧光胶层的芯片进行烘干处理，使芯片表面的荧光胶层固化成型。

进一步地，所述喷嘴为网点状喷嘴，其设有若干呈网点式排列的喷孔。

进一步地，各喷孔尺寸在0.10mm~0.30mm之间，各喷孔横截面为圆形或方形。

进一步地，所述喷嘴的温度控制在40℃~50℃。

进一步地，所述热风设备设有热风嘴作为出风部件，热风嘴也设有数个网点式通孔，热风整平时，各通孔垂直于芯片表面，从通孔出来的热风吹在芯片上对应的荧光胶点上，通过控制通孔与芯片表面的距离、热风温度、热风速度及时间，使各荧光胶点流平形成荧光层。

进一步地，所述热风设备为自动化热风设备。

进一步地，固化荧光胶步骤中，在80~150℃的温度下烘干处理。

本发明的有益效果如下：本发明通过在涂覆荧光层后先进行热风整平，从而极大地提升了荧光层平整度，使荧光层厚度更为均匀。而且本发明自动化程度高、低成本，可广泛用于高亮功率型LED的封装，使器件光通量高，颜色均匀，可靠性好，器件可广泛应用于LCD背光照明、家用照明、工业照明、手电筒光源、矿灯光源、汽车照明等，市场前景广阔。

附图说明

图1是本发明的工艺流程图。

图2是本发明方法在涂荧光胶之前的芯片俯视图。

图3是本发明方法采用的喷嘴仰视图。

图4是本发明方法的涂胶示意图。

图5是本发明方法涂胶后芯片俯视图。

图6是本发明方法热风整平示意图。

具体实施方式

如图1所示，采用本发明方法的LED芯片制备工艺主要包括如下步骤：

1、固晶；

2、烘烤；

3、焊线，在芯片上焊线，焊线后的芯片俯视图如图2所示；

4、涂荧光胶；

5、热风整平；

6、固化荧光胶；

7、模压透镜；

8、封装成型。

上述八个步骤中，与覆盖荧光层相关的主要是步骤4~6，即涂荧光胶、热风整平、固化荧光胶三个步骤，亦即本发明所要提供的一种在LED芯片表面覆盖荧光层的方法。而其余的步骤1~3以及步骤7~8均与本发明所要解决的技术问题并无直接联系，本发明中将不作详细描述。