[发明专利]一种三频段低温共烧陶瓷手机天线有效
| 申请号： | 200910273244.6 | 申请日： | 2009-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN101710642A | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 龚树萍;胡云香;周东祥;傅邱云;郑志平;刘欢;曲景润 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q5/01 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的一种三频段低温共烧陶瓷手机天线，它包括第一层辐射单元、第二层辐射单元、金属过孔、调谐枝节、低温共烧陶瓷基板和接地终端；第一、第二层辐射单元分别是成矩形波形弯折的金属导体线，均埋置在低温共烧陶瓷基板中，且第二层辐射单元位于第一层辐射单元上方，并通过金属过孔连接；令低温共烧陶瓷基板的宽度方向为x方向，长度方向为y方向，第一层辐射单元的y方向各个间隙中均增加调谐枝节，第二层辐射单元的电长度小于第一层辐射单元的电长度，第二层辐射单元的y方向曲折线间距大于第一层辐射单元的y方向曲折线间距。该天线可以有效地满足手机等移动终端多频带的需求，并有效地降低天线剖面，提高天线的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 频段 低温 陶瓷 手机 天线 | ||
【主权项】：
一种三频段低温共烧陶瓷手机天线，其特征在于：它包括第一层辐射单元(1)、第二层辐射单元(2)、金属过孔(3)、调谐枝节(4)、低温共烧陶瓷基板(5)和接地终端(6)；低温共烧陶瓷基板(5)的介电常数范围为2～50，第一层辐射单元(1)和第二层辐射单元(2)分别是成矩形波形弯折的金属导体线，均埋置在低温共烧陶瓷基板(5)中，且第二层辐射单元(2)位于第一层辐射单元(1)上方，并通过金属过孔(3)连接；令低温共烧陶瓷基板(5)的宽度方向为x方向，长度方向为y方向，第一层辐射单元(1)的y方向各个间隙中均增加调谐枝节(4)，第二层辐射单元(2)的电长度小于第一层辐射单元(1)的电长度，第二层辐射单元(2)的y方向曲折线间距d2大于第一层辐射单元(1)的y方向曲折线间距d1。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学，未经华中科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910273244.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
