[发明专利]一种三频段低温共烧陶瓷手机天线有效

专利信息
申请号: 200910273244.6 申请日: 2009-12-17
公开(公告)号: CN101710642A 公开(公告)日: 2010-05-19
发明(设计)人: 龚树萍;胡云香;周东祥;傅邱云;郑志平;刘欢;曲景润 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q5/01
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 曹葆青
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 频段 低温 陶瓷 手机 天线
【权利要求书】:

1.一种三频段低温共烧陶瓷手机天线,其特征在于:它包括第一层辐 射单元(1)、第二层辐射单元(2)、金属过孔(3)、调谐枝节(4)、低温 共烧陶瓷基板(5)和接地终端(6);

低温共烧陶瓷基板(5)的介电常数范围为2~50,第一层辐射单元(1) 和第二层辐射单元(2)分别是成矩形波形弯折的金属导体线,均埋置在低 温共烧陶瓷基板(5)中,且第二层辐射单元(2)位于第一层辐射单元(1) 上方,并通过金属过孔(3)连接;令低温共烧陶瓷基板(5)的宽度方向 为x方向,长度方向为y方向,第一层辐射单元(1)的y方向各个间隙中 均增加调谐枝节(4),第二层辐射单元(2)的电长度小于第一层辐射单元 (1)的电长度,第二层辐射单元(2)的y方向曲折线间距d2大于第一层 辐射单元(1)的y方向曲折线间距d1;

低温共烧陶瓷基板(5)的长度范围为1~50mm,宽度范围为1~50mm, 厚度范围为0.02~10mm;

第一层辐射单元(1)的y方向间距d1的长度范围为0.1~5mm,第二 层辐射单元(2)的y方向间距d2的长度范围为0.1~5mm,金属导体线宽 度d的长度范围为0.01~5mm,金属过孔(3)的直径范围为0.05~1mm,高 度范围为0.05~5mm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学,未经华中科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910273244.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top