[发明专利]晶片输送机台无效
| 申请号： | 200910265509.8 | 申请日： | 2009-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN101740445A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 黄志浩 | 申请（专利权）人： | 立晔科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关于一种晶片输送机台，其主要包括有一第一输送单元、一第二输送单元、一漂浮式输送单元及至少一引导单元，其中漂浮式输送单元设置在第一输送单元及第二输送单元之间，并用以将晶片由第一输送单元传送至第二输送单元，引导单元设置在漂浮式输送单元的侧边，并用以对漂浮式输送单元上的晶片进行导正，使得通过漂浮式输送单元的晶片被引导至第二输送单元的固定或邻近区域，此设置在第二输送单元上的检测单元将可以对晶片的相似区域进行量测。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 输送 机台 | ||
【主权项】：
一种晶片输送机台，包括有：一第一输送单元；一第二输送单元；一漂浮式输送单元，设置在该第一输送单元及该第二输送单元之间，并用以将一晶片由该第一输送单元运送至该第二输送单元；及至少一引导单元，设置在该漂浮式输送单元的侧边。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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