[发明专利]制造固态图像拾取装置的方法和固态图像拾取装置有效

申请号：	200910262499.2	申请日：	2009-12-18
公开（公告）号：	CN101834115A	公开（公告）日：	2010-09-15
发明（设计）人：	小森久种;都筑幸司;松木康浩;滨崎智	申请（专利权）人：	佳能株式会社
主分类号：	H01L21/00	分类号：	H01L21/00;H01L21/48;H01L21/82;H01L21/50;H01L27/146;H01L23/02
代理公司：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038	代理人：	刘倜
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本发明涉及制造固态图像拾取装置的方法和固态图像拾取装置。一种方法包括：制备盖构件；制备图像拾取元件，所述图像拾取元件包括：在主表面上包括具有多个光检测器的像素区域的基板；第一凹凸部分，所述第一凹凸部分包括被配置为将光聚集在所述多个光检测器上的多个第一凸部，所述第一凸部每一均具有透镜的形状；和围绕所述第一凹凸部分的第二凹凸部分，所述第二凹凸部分包括多个第二凸部；和使用固定构件将盖构件固定至所述图像拾取元件的区域，所述区域位于所述第一凹凸部分和所述第二凹凸部分之间。
搜索关键词：	制造固态图像拾取装置方法
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【主权项】：

一种制造固态图像拾取装置的方法，包括：制备盖构件；制备图像拾取元件，所述图像拾取元件包括：在主表面上包括具有多个光检测器的像素区域的基板；第一凹凸部分，所述第一凹凸部分包括被配置为将光聚集在所述多个光检测器上的多个第一凸部，所述第一凸部每一均具有透镜的形状；和围绕所述第一凹凸部分的第二凹凸部分，所述第二凹凸部分包括多个第二凸部；和使用固定构件将盖构件固定至所述图像拾取元件的区域，所述区域位于所述第一凹凸部分和所述第二凹凸部分之间。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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