[发明专利]制造固态图像拾取装置的方法和固态图像拾取装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造固态图像拾取装置的方法。特别地，本发明涉及一种制造固态图像拾取装置的方法，该固态图像拾取装置包括固定至光检测器的盖构件。

背景技术

近年来，随着数字相机和移动电话的尺寸和厚度的减小，已经要求减小固态图像拾取装置的尺寸和厚度。

日本专利公开No.7-202152公开了一种固态图像拾取装置，其包括固态图像拾取元件芯片和密封该芯片的盖构件。由透明材料制成的该盖构件包括整体形成在该盖构件的下表面的边缘上的框架部分。日本专利公开No.2004-134672公开了一种固态图像拾取装置，其包括固态图像拾取元件和通过密封剂安装在该固态图像拾取元件上的透明基板。

这些装置包括在固态图像拾取元件的光检测器侧上形成的微透镜，每个微透镜与像素对应并且由具有数微米高度的凸部构成。近年来，已经要求减小固态图像拾取元件的像素区域外部的区域面积，以便于减小芯片尺寸和固态图像拾取元件的封装的尺寸。然而，在使用密封剂将透明基板安装在具有在光检测器侧上的微透镜的固态图像拾取元件上时，密封剂可能接触微透镜。如果密封剂接触微透镜，则密封剂可能因毛细管作用渗透到构成微透镜的凸部之间的空间中并且可能到达像素区域，这可能引起光学特性的劣化。

发明内容

根据本发明的一个方面，一种方法包括：制备盖构件；制备图像拾取元件，该图像拾取元件包括：在主表面上包括具有多个光检测器的像素区域的基板，包括被配置为将光聚集在所述多个光检测器上的多个第一凸部的第一凹凸部分，该凸部每一均具有透镜形状，和围绕该第一凹凸部分的第二凹凸部分，该第二凹凸部分包括多个第二凸部；和使用固定构件将盖构件固定至图像拾取元件的区域，该区域位于第一凹凸部分和第二凹凸部分之间。

通过下面参考附图对示例性实施例的描述，本发明的进一步的特征将变得显而易见。

附图说明

图1A～1D是示出根据本发明实施例的制造固态图像拾取装置的方法的截面图。

图2A是根据本发明实施例的固态图像拾取装置的放大的截面图，并且图2B是其平面图。

图3A是根据本发明实施例的固态图像拾取装置的截面图，并且图3B是其平面图。

图4是根据本发明实施例的固态图像拾取装置的截面图。

图5A和5B是根据本发明实施例的固态图像拾取装置的截面图。

图6是根据本发明实施例的固态图像拾取装置的截面图。

图7A是根据本发明实施例的固态图像拾取装置的截面图，并且图7B是其平面图。

图8A和8B是根据本发明实施例的固态图像拾取装置的截面图，并且图8C是其平面图。

图9A是根据本发明实施例的固态图像拾取装置的截面图，并且图9B是其平面图。

具体实施方式

下面参考附图描述根据本发明实施例的制造固态图像拾取装置的方法和固态图像拾取装置。然而，本发明不限于实施例。

参考图1，描述了根据本发明的第一实施例的制造固态图像拾取装置的方法。

图1A是示出根据第一实施例的制造固态图像拾取装置1的方法中所包括的制备固态图像拾取元件2的步骤的截面图。如图1A中所示的，固态图像拾取元件2包括基板11、像素区域12和端子13。像素区域12包括设置于基板11的主表面上的多个光检测器。固态图像拾取元件2进一步包括设置于该像素区域上的滤色器14、设置于该滤色器上的平坦化层15、和设置于该平坦化层上的构成微透镜16的凸部。基板11是硅基板等。在基板11的主表面上形成的像素区域12包括多个像素，该像素由诸如CCD传感器或CMOS传感器的多个光检测器和开关构成。在本文中，像素区域12是指用于形成图像的像素。滤色器14被设置于包括像素区域12的基板11的主表面上。使用光刻法将配有红色、绿色和蓝色(RGB)的滤色器14布置在对应于像素的位置上。平坦化层15被设置于该滤色器上，使得其上可以均匀地形成微透镜16。如下制造该平坦化层上的微透镜16：使用光刻形成透明层，根据像素通过刻蚀对该层构图，通过诸如回流的方法熔化和加热该层，并通过表面张力的作用提供透镜形状。该微透镜用于将入射光聚集在光检测器上。可以通过将微透镜阵列接合到基板11来制作微透镜16，该微透镜阵列是通过纳米压印(nanoimprinting)工艺形成的，通过该纳米压印工艺利用模具将透镜形状转印在树脂层上。纳米压印允许相对广泛地选择凸部的形状，使得可以形成具有高的纵横比的凸部。