[发明专利]硬盘驱动器外壳中的导电通路无效
| 申请号： | 200910262173.X | 申请日： | 2009-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN101887742A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 拉文德·S·阿杰马尼;安德烈·S·钱;奇辛·钱格;瑞安·T·戴维斯;进藤仁 | 申请（专利权）人： | 日立环球储存科技荷兰有限公司 |
| 主分类号： | G11B33/12 | 分类号： | G11B33/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 马高平 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有导电通路的硬盘驱动器外壳。基板包括导电材料并具有用以形成导电通路的至少一个接触表面，其中所述至少一个接触表面具有基本上平的表面。罩包括导电材料并包括用于与所述基板的所述至少一个接触表面接触的至少一个突片，其中所述至少一个突片通过力的作用接触所述基板的所述至少一个接触表面并形成所述罩与所述基板之间的导电通路，并且其中所述至少一个突片在通过所述力的作用与所述基板的所述至少一个接触表面发生所述接触时变形。 | ||
| 搜索关键词： | 硬盘驱动器 外壳 中的 导电 通路 | ||
【主权项】：
一种具有导电通路的硬盘驱动器外壳，包括：基板，包括导电材料并具有用以形成导电通路的至少一个接触表面；和罩，包括导电材料并包括用于与所述基板的所述至少一个接触表面接触的至少一个突片，其中所述至少一个突片通过力的作用接触所述基板的所述至少一个接触表面并形成所述罩与所述基板之间的导电通路，其中所述至少一个突片在通过所述力的作用与所述基板的所述至少一个接触表面发生所述接触时变形。
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