[发明专利]硬盘驱动器外壳中的导电通路

权利要求书

1.一种具有导电通路的硬盘驱动器外壳，包括：

基板，包括导电材料并具有用以形成导电通路的至少一个接触表面；和

罩，包括导电材料并包括用于与所述基板的所述至少一个接触表面接触的至少一个突片，其中所述至少一个突片通过力的作用接触所述基板的所述至少一个接触表面并形成所述罩与所述基板之间的导电通路，其中所述至少一个突片在通过所述力的作用与所述基板的所述至少一个接触表面发生所述接触时变形。

2.如权利要求1所述的硬盘驱动器外壳，其中，所述至少一个突片包括用于与所述至少一个接触表面接触的基本上平的表面。

3.如权利要求1所述的硬盘驱动器外壳，其中，所述至少一个突片包括用于与所述至少一个接触表面接触的圆形表面。

4.如权利要求1所述的硬盘驱动器外壳，其中，所述基板基本上为矩形，其中所述基板的所述至少一个接触表面位于所述基板的短边上，其中所述罩形状基本类似所述基板，并且所述罩的所述至少一个突片定位成接触所述基板的所述接触表面，其中所述硬盘驱动器还包括：

与所述基板耦接的至少一个磁盘，所述至少一个磁盘定位成靠近所述短边。

5.如权利要求4所述的硬盘驱动器外壳，其中，所述基板包括位于所述基板的短边上的两个接触表面，并且所述罩包括定位成与所述基板的所述两个接触表面接触的两个突片。

6.如权利要求5所述的硬盘驱动器外壳，其中，所述两个接触表面定位成使得所述两个接触表面将所述短边分成三段基本上相等的长度。

7.如权利要求4所述的硬盘驱动器外壳，其中，所述至少一个突片具有平行于所述基板的所述短边延伸的长度。

8.如权利要求4所述的硬盘驱动器外壳，其中，所述至少一个突片具有垂直于所述基板的所述短边延伸的长度。

9.如权利要求8所述的硬盘驱动器外壳，其中，所述至少一个突片的所述长度的一部份是比所述至少一个突片的所述长度的其余部分更薄的减薄部分，使得在所述至少一个突片通过所述力与所述基板的所述至少一个接触表面接触时，所述至少一个突片在所述减薄部分处变形。

10.如权利要求1所述的硬盘驱动器外壳，其中，所述至少一个突片在通过所述力与所述基板的所述至少一个接触表面发生所述接触时，超过屈服点永久变形。

11.如权利要求1所述的硬盘驱动器外壳，其中，所述至少一个突片在通过所述力的作用与所述基板的所述至少一个接触表面发生所述接触之后，恢复到未变形形状，并在通过新的力的作用与所述基板的所述至少一个接触表面重新接触时，再次变形。

12.如权利要求1所述的硬盘驱动器外壳，其中，还包括：

至少一个导电通路，用于将所述硬盘驱动器与一定范围电磁干扰屏蔽开并提供对一定范围的射频的抗扰性，其中所述至少一个导电通路通过所述罩的所述至少一个突片和所述基板的所述至少一个接触表面。

13.一种制造和组装具有导电通路的硬盘驱动器的方法，所述方法包括：

构造包括至少一个接触表面的用于装入所述硬盘驱动器的基板；

构造包括具有基本平的表面的用于与所述基板的所述至少一个接触表面接触的至少一个突片的用于覆盖所述基板的罩，其中所述罩的所述至少一个突片与所述罩基本上共面；

将所述罩的所述至少一个突片与所述基板的所述至少一个接触表面对准；

通过力的作用将所述基板与所述罩耦接；以及

使所述罩的所述至少一个突片在通过所述力的作用与所述至少一个接触表面接触时变形。

14.如权利要求13所述的方法，其中，构造具有所述至少一个突片的罩是利用冲压实现。

15.如权利要求13所述的方法，其中，使所述罩的所述至少一个突片变形是使所述至少一个突片超过屈服点永久变形。

16.如权利要求13所述的方法，其中，还包括：

将所述基板与所述罩分开；

使所述至少一个突片恢复到未变形形状；

通过新的力的作用将所述基板与所述罩重新耦接；以及

使所述罩的所述至少一个突片在通过所述新的力的作用与所述基板的至少一个接触表面重新接触时重新变形。