[发明专利]在多层中激光钻孔流体端口的方法有效
| 申请号： | 200910258309.X | 申请日： | 2009-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN101746147A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 约翰·R·安德鲁斯;特伦斯·L·斯蒂芬斯;丹·利奥·马森坡斯特 | 申请（专利权）人： | 施乐公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175 |
| 代理公司： | 上海华晖信康知识产权代理事务所(普通合伙) 31244 | 代理人： | 樊英如 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种方法包括将多个层贴附于具有至少一个入口端口的流体分配子总成至少一部分的背侧以形成流体分配总成，将激光对准该流体分配总成的对应该入口端口的区域，以及使用激光在该区域形成至少一个孔，该孔完成通过这些层到该入口端口的路径。一种流体分配总成，其具有具有至少一个入口端口的流体分配子总成，具有至少一个出口的流体歧管，该流体分配子总成和该歧管之间的至少两个层，以及在该出口和该入口端口之间在该至少两个层中的流体路径，该流体路径具有平滑的壁和基本上一致的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 激光 钻孔 流体 端口 方法 | ||
【主权项】：
一种流体分配总成，包括：具有至少一个入口端口的流体分配子总成；具有至少一个出口的流体歧管；该流体分配子总成和该歧管之间的至少两个层；以及在该出口和该入口端口之间，在该至少两个层中的流体路径，该流体路径具有平滑的壁和基本上一致的宽度。
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