[发明专利]在多层中激光钻孔流体端口的方法有效
| 申请号: | 200910258309.X | 申请日: | 2009-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN101746147A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
| 发明(设计)人: | 约翰·R·安德鲁斯;特伦斯·L·斯蒂芬斯;丹·利奥·马森坡斯特 | 申请(专利权)人: | 施乐公司 |
| 主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175 |
| 代理公司: | 上海华晖信康知识产权代理事务所(普通合伙) 31244 | 代理人: | 樊英如 |
| 地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多层 激光 钻孔 流体 端口 方法 | ||
1.一种流体分配总成,包括:
具有至少一个入口端口的流体分配子总成;
具有至少一个出口的流体歧管;
该流体分配子总成和该歧管之间的至少两个层,其中至 少一个层是导电粘结剂;以及
在该出口和该入口端口之间,在该至少两个层中的流体 路径,该流体路径具有平滑的壁和基本上一致的宽度。
2.根据权利要求1所述的流体分配总成,其中该流体分配总成包 括印刷头。
3.根据权利要求1所述的流体分配总成,其中该至少两个层进一 步包括传感器层、支座、电路衬底、加热器层和歧管粘合剂中 的至少两个。
4.根据权利要求3所述的流体分配总成,其中该电路衬底是柔性 或刚性的。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于施乐公司,未经施乐公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910258309.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





