[发明专利]一种用于覆铜箔基板的热固性胶液及其制造方法以及无卤阻燃覆铜箔基板的成形工艺有效
| 申请号： | 200910249700.3 | 申请日： | 2009-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102093664A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 周宁;王建军 | 申请（专利权）人： | 广州宏仁电子工业有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08G59/62;B32B37/12 |
| 代理公司： | 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042 | 代理人： | 付晓青;杨玉荣 |
| 地址： | 510530 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于无铅制程覆铜箔基板的热固性胶液，组份及其重量比含量：环氧树脂30-60％、固化剂15-30％、固化促进剂0.01-1％、溶剂20-50％、填料10-50％。本发明还公开了用于覆铜箔基板的热固性胶液的制造方法，同时还公开了热固性胶液在覆铜箔基板上的应用及高耐热覆铜箔基板的制造方法。本发明的热固性胶液制作的半固化片吸水率低，成型后覆铜箔基板强度高，耐热性有很大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 铜箔 热固性 及其 制造 方法 以及 阻燃 成形 工艺 | ||
【主权项】：
一种用于覆铜箔基板的热固性胶液，组份及其重量比含量：环氧树脂 30‑60％；固化剂 15‑30％；固化促进剂 0.01‑1％；溶剂 20‑50％；填料 10‑50％。
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