[发明专利]一种用于覆铜箔基板的热固性胶液及其制造方法以及无卤阻燃覆铜箔基板的成形工艺有效

专利信息
申请号: 200910249700.3 申请日: 2009-12-14
公开(公告)号: CN102093664A 公开(公告)日: 2011-06-15
发明(设计)人: 周宁;王建军 申请(专利权)人: 广州宏仁电子工业有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08G59/62;B32B37/12
代理公司: 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042 代理人: 付晓青;杨玉荣
地址: 510530 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 铜箔 热固性 及其 制造 方法 以及 阻燃 成形 工艺
【权利要求书】:

1.一种用于覆铜箔基板的热固性胶液,组份及其重量比含量:

环氧树脂      30-60%;

固化剂        15-30%;

固化促进剂    0.01-1%;

溶剂          20-50%;

填料          10-50%。

2.根据权利要求1所述的用于覆铜箔基板的热固性胶液,其中环氧树脂为溴化环氧树脂,或溴化环氧树脂与无卤环氧树脂的复合物;

其中溴化环氧树脂为:

(1)溴化双酚A二缩水甘油醚

其中n=1~10

(2)溴化线性酚醛多缩水甘油醚

其中n=1~10

中的任何一种;

无卤环氧树脂为:

(1)双酚A二缩水甘油醚

其中n=1~10

(2)双酚F二缩水甘油醚

其中n=1~10

(3)双酚S二缩水甘油醚

其中n=1~10

(4)线性酚醛多缩水甘油醚

(5)线性甲酚甲醛多缩水甘油醚

其中n=1~5

或(6)缩水甘油胺型环氧树脂

中的任何一种。

3.根据权利要求1所述的用于覆铜箔基板的热固性胶液,其中固化剂通式为:

其中n=2~9,m=0~5。

4.根据权利要求1所述的用于覆铜箔基板的热固性胶液,其中固化促进剂为:2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基咪唑或2-苯基咪唑其中之任何一种。

5.根据权利要求1所述的用于覆铜箔基板的热固性胶液,其中溶剂为:甲苯、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、丙二醇二甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、甲乙酮、环己酮或丙酮其中之任何一种或几种的混合溶剂。

6.根据权利要求1所述的用于覆铜箔基板的热固性胶液,其中填料为硅微粉、滑石粉、高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁其中一种或几种的混合物。

7.一种权利要求1所述的用于覆铜箔基板的热固性胶液的制造方法,原料组分及重量比含量为环氧树脂30-60%、固化剂15-30%、固化促进剂0.01-1%、溶剂20-50%、填料10-50%,包括以下步骤:

A、将固化剂及固化促进剂在溶剂中溶解,配制成溶液,待用;

B、以二甲基甲酰胺DMF、环己酮、丁酮、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸脂等或其组合作为溶剂体系,以丙酮、丁酮或其组合作为稀释剂进行稀释,待用;

C、室温下,向配料容器中分别加入溶剂、固化剂溶液;搅拌下,分别加入环氧树脂、阻燃剂、固化促进剂以及其它配方中的特殊成分,继续搅拌30分钟。

D、加入无机填料复合型石英粉,再搅拌6小时;

E、取样,测试胶液在170℃热板的胶化时间,通过固化促进剂的添加量来控制其胶化时间在200~400秒之间;

F、出成品。

8.根据权利要求7所述的热固性胶液的制造方法,其中步骤D中为使其均匀分布在胶液中,需要经过较高剪切力混合,以避免粒子之间的粘聚作用。

9.一种高耐热覆铜箔基板基板的成型工艺,包括以下流程:

a、按以下重量比制备热固性胶液:环氧树脂30-60%、固化剂15-30%;固化促进剂0.01-1%;溶剂20-50%;填料10-50%;

b、将浸过热固性胶液的胶布通过立式或横式含浸机,通过控制风温和炉温,制得半固化片;

c、将半固化片裁剪成一定尺寸,其上下与铜箔组合后,放入真空热压机中,在一定温度、压力、时间及真空条件下压制得到覆铜箔基板。

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