[发明专利]表面处理金属材料及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200910247134.2 申请日: 2009-11-30
公开(公告)号: CN101930804A 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 笹冈高明;和岛峰生 申请(专利权)人: 日立电线株式会社
主分类号: H01B1/02 分类号: H01B1/02;H01B5/00;H01R13/03;H01H1/02;B32B15/01;C23C14/16
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种表面处理金属材料及其制造方法,不需要复杂的工序,并不需要使用酸洗用的药液等,对于最外表面具有钝态膜的金属基材的表面即使不实施该钝态膜的酸洗除去,也赋予良好的焊料润湿性和对焊料附着的接合强度。该表面处理金属材料是在金属基材(1)的表面上顺次形成密合层(2)和接合层(3)而成的,金属基材(1)的最表层具有钝态膜,密合层(2)由以铬(Cr)或铌(Nb)或钛(Ti)为主成分的溅射膜形成,该膜的内部残留应力为压缩应力或大致为零,接合层(3)由以铜(Cu)、铜和镍(Cu-Ni)的混合状态、铜和锌(Cu-Zn)的混合状态、铜和镍和锌(Cu-Ni-Zn)的混合状态中的至少一种为主成分的溅射膜形成。
搜索关键词: 表面 处理 金属材料 及其 制造 方法
【主权项】:
一种表面处理金属材料,其特征在于,在最表层具有钝态膜的金属基材的表面上,从该金属基材的表面侧顺次形成密合层和接合层,所述密合层由以铬(Cr)、铌(Nb)或钛(Ti)中的一种为主成分的溅射膜形成,该膜的内部残留应力为压缩应力或大致为零,所述接合层由以铜(Cu)、铜和镍(Cu Ni)的混合状态、铜和锌(Cu Zn)的混合状态、铜和镍和锌(Cu Ni Zn)的混合状态中的至少一种为主成分的溅射膜形成。
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