[发明专利]表面处理金属材料及其制造方法

权利要求书

1.一种表面处理金属材料，其特征在于，在最表层具有钝态膜的金属基材的表面上，从该金属基材的表面侧顺次形成密合层和接合层，

所述密合层由以铬(Cr)、铌(Nb)或钛(Ti)中的一种为主成分的溅射膜形成，该膜的内部残留应力为压缩应力或大致为零，

所述接合层由以铜(Cu)、铜和镍(Cu-Ni)的混合状态、铜和锌(Cu-Zn)的混合状态、铜和镍和锌(Cu-Ni-Zn)的混合状态中的至少一种为主成分的溅射膜形成。

2.根据权利要求1记载的表面处理金属材料，其中，所述密合层由以铬(Cr)为主成分的溅射膜形成。

3.根据权利要求1或2记载的表面处理金属材料，其中，所述密合层和所述接合层的界面的氧强度比例X为X≤0.02，所述氧强度X定义为氧(O)的强度/(氧(O)的强度+所述密合层的铬(Cr)或铌(Nb)或钛(Ti)的强度+所述接合层的成分元素的强度)＝X，其是通过利用XPS或俄歇电子能谱的分光分析法以2nm的分辨能力进行测定的。

4.根据权利要求1或2记载的表面处理金属材料，其中，所述金属基材由特意添加了镁(Mg)的材质形成，

所述密合层和所述接合层的界面的氧强度比例X为X≤0.04，所述氧强度X定义为氧(O)的强度/(氧(O)的强度+所述密合层的铬(Cr)或铌(Nb)或钛(Ti)的强度+所述接合层的成分元素的强度)＝X，其是通过利用XPS或俄歇电子能谱的分光分析法以2nm的分辨能力进行测定的。

5.根据权利要求2记载的表面处理金属材料，其中，所述密合层的平均厚度为10nm以上500nm以下。

6.根据权利要求3记载的表面处理金属材料，其中，所述密合层的平均厚度为10nm以上500nm以下。

7.根据权利要求4记载的表面处理金属材料，其中，所述密合层的平均厚度为10nm以上500nm以下。

8.根据权利要求2记载的表面处理金属材料，其中，所述接合层的平均厚度为15nm以上。

9.根据权利要求3记载的表面处理金属材料，其中，所述接合层的平均厚度为15nm以上。

10.根据权利要求4记载的表面处理金属材料，其中，所述接合层的平均厚度为15nm以上。

11.根据权利要求5记载的表面处理金属材料，其中，所述接合层的平均厚度为15nm以上。

12.一种表面处理金属材料，其特征在于，在最表层具有钝态膜的金属基材的表面上，从该金属基材的表面侧顺次形成密合层和接合层，在所述接合层上进一步具有保护层，

所述密合层由以铬(Cr)、铌(Nb)或钛(Ti)中的一种为主成分的溅射膜形成，该膜的内部残留应力为压缩应力或大致为零，

所述接合层由以铜(Cu)、铜和镍(Cu-Ni)的混合状态、铜和锌(Cu-Zn)的混合状态、铜和镍和锌(Cu-Ni-Zn)的混合状态中的至少一种为主成分的溅射膜形成，

所述保护层由以镍(Ni)、锡(Sn)、铜和镍(Cu-Ni)的混合状态、铜和镍和锌(Cu-Ni-Zn)的混合状态、铜和锌(Cu-Zn)的混合状态中的至少一种为主成分的溅射膜形成。

13.根据权利要求12记载的表面处理金属材料，其中，所述密合层由以铬(Cr)为主成分的溅射膜形成。

14.根据权利要求2、12或13中任一项记载的表面处理金属材料，其中，在所述接合层上进一步具有保护层，所述保护层由以铜(Cu)或者镍(Ni)或锌(Zn)为主成分的镀敷膜形成。

15.根据权利要求2、12或13中任一项记载的表面处理金属材料，其中，在所述接合层上或所述保护层上，进一步具有将锡(Sn)或焊料用途对应的组成的锡合金镀敷成膜而成的焊料层。

16.根据权利要求14记载的表面处理金属材料，其中，在所述接合层上或所述保护层上，进一步具有将锡(Sn)或焊料用途对应的组成的锡合金镀敷成膜而成的焊料层。