[发明专利]硅晶体电池表面结构及其制造方法无效
申请号: | 200910246062.X | 申请日: | 2009-11-18 |
公开(公告)号: | CN101707222A | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 林勉良;林景颖;杜庆豪 | 申请(专利权)人: | 茂迪股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/052 | 分类号: | H01L31/052;H01L31/0236;H01L31/18 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 胡朝阳;孙洁敏 |
地址: | 中国台湾台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅晶体电池表面结构及其制造方法,其包含一主体,主体具有一正面及一背面。其中主体的正面之粗糙系数大于其背面之粗糙系数,且正面微结构的表面形态包括复数个锥状体,背面微结构的表面形态包括复数个弧状体或复数个多边形体。本发明使得硅晶体电池表面结构的背面比其正面更平坦,由此提升光电转换效率,降低制作过程中破片的机率。 | ||
搜索关键词: | 晶体 电池 表面 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种硅晶体电池表面结构,其主体包含一正面及一背面,其特征在于:所述的正面微结构的表面形态包括复数个锥状体,所述的背面微结构的表面形态包括复数个弧状体或复数个多边形体,正面微结构的粗糙系数大于背面微结构的粗糙系数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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