[发明专利]单镜头多角度高倍率光子芯片耦合封装装置有效
| 申请号： | 200910233743.2 | 申请日： | 2009-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101697024A | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 孙小菡;刘旭;蒋卫锋 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G02B6/24 | 分类号： | G02B6/24 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 黄雪兰 |
| 地址： | 210096*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单镜头多角度高倍率光子芯片耦合封装装置，由耦合调节装置、机器视觉装置和光纤-芯片固化装置构成，机器视觉装置由一个镜头相机组件及多角度固定回旋装置组成，镜头相机组件设在多角度固定回旋装置上，所述的镜头相机组件由单只光学放大倍率为3.5X～22.5X的高倍率镜头和一个高灵敏度CMOS相机组成且高倍率镜头安装在CMOS相机上。通过CMOS芯片成像在显示器上的总放大倍率为175X～1125X，可在自行设计的固定回旋装置下实现180°旋转、从垂直俯视到水平侧视近90°任意角度实现对亚微米和纳米级波导光路的观察，图像不抖动。 | ||
| 搜索关键词： | 镜头 角度 倍率 光子 芯片 耦合 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种单镜头多角度高倍率光子芯片耦合封装装置，由耦合调节装置(1)、机器视觉装置(2)和光纤-芯片固化装置(3)构成，其特征在于：机器视觉装置(2)由一个镜头相机组件(21)及多角度固定回旋装置(22)组成，镜头相机组件(21)设在多角度固定回旋装置(22)上，所述的镜头相机组件(21)由单只光学放大倍率为3.5X～22.5X的高倍率镜头和一个高灵敏度CMOS相机组成且高倍率镜头安装在CMOS相机上。
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