[发明专利]单镜头多角度高倍率光子芯片耦合封装装置有效
| 申请号： | 200910233743.2 | 申请日： | 2009-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101697024A | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 孙小菡;刘旭;蒋卫锋 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G02B6/24 | 分类号： | G02B6/24 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 黄雪兰 |
| 地址： | 210096*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镜头 角度 倍率 光子 芯片 耦合 封装 装置 | ||
1.一种单镜头多角度高倍率光子芯片耦合封装装置，由耦合调节装置(1)、机器视觉装置(2)和光纤-芯片固化装置(3)构成，其特征在于：机器视觉装置(2)由一个镜头相机组件(21)及多角度固定回旋装置(22)组成，镜头相机组件(21)设在多角度固定回旋装置(22)上，所述的镜头相机组件(21)由单只光学放大倍率为3.5X～22.5X的高倍率镜头和一个高灵敏度CMOS相机组成且高倍率镜头安装在CMOS相机上，所述的多角度固定回旋装置(22)包括：支架，在支架上连接有横梁(221)，在横梁(221)上滑动连接有连接滑套(227)，在连接滑套(227)上设有滑块且连接滑套(227)通过所述滑块与横梁(221)水平滑动连接，所述连接滑套(227)通过水平紧固螺栓(225)固紧在横梁(221)上，在连接滑套(227)上还设有滑孔，在连接滑套(227)的滑孔中滑动连接有主杆(222)且主杆(222)通过设在连接滑套(227)上的垂直紧固螺栓(226)固紧在连接滑套(227)上，在主杆(222)上套设有滑套(223)，滑套(223)位于连接滑套(227)的上方，在滑套(223)上设有用于紧固主杆(222)的螺栓(224)，在主杆(222)上连接有第一连杆(229)且主杆(222)的下端与第一连杆(229)的一端转动连接，在第一连杆(229)上连接有垂直微调组件且第一连杆(229)的另一端与垂直微调组件的一端转动连接，在垂直微调组件上连接有第二连杆(2214)且垂直微调组件的另一端与第二连杆(2214)的一端转动连接，在第二连杆(2214)的另一端上设有用于夹持镜头相机组件(21)的镜头夹具(2215)。
2.根据权利要求1所述的单镜头多角度高倍率光子芯片耦合封装装置，其特征在于：垂直微调组件由上接杆(2210)、接头(2211)、连接套(2212)、下接杆(2213)构成，上接杆(2210)与接头(2211)的一端连接，在接头(2211)的另一端设有螺纹，在下接杆(2213)的端部设有与接头(2211)另一端的螺纹方向相反的连接螺纹，连接套(2212)的两端分别与接头(2211)、下接杆(2213)螺纹连接。
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