[发明专利]单片集成开关型调节器的倒装封装装置及其封装方法有效
| 申请号： | 200910225300.9 | 申请日： | 2009-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN101719487A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 游步东 | 申请（专利权）人： | 杭州矽力杰半导体技术有限公司;矽力杰公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/482;H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种单片集成电压调节器及其封装方法。依据本发明一实施例的单片集成电压型调节器包括：(1)一个单片集成电压调节器，其中晶体管器件并联布置；(2)单片集成电压调节器上的一组凸块，以连接晶体管源极和漏极端子；(3)具有一组交叉指状引脚的单层引线框架，其通过所述一组凸块连接到所述单片集成电压调节器，所述单层引线框架包括第一表面和第二表面，所述第一表面包括第一图案以连接到所述一组凸块，所述第二表面包括与第一图案不同的第二图案；(4)倒装片封装结构，其将所述单片集成电压调节器、所述一组凸块和所述单层引线框架进行封装，所述单层引线框架的第二表面上具有单片集成电压调节器的外部连接部分。 | ||
| 搜索关键词： | 单片 集成 开关 调节器 倒装 封装 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种单片集成开关型调节器的倒装封装装置，其特征在于，包括一单片集成电压调节器，其中晶体管器件并联布置，所述晶体管具有漏极和源极端子；设置在单片集成电压调节器上的一组凸块，用以连接所述源极和漏极端子；具有一组交叉指状引脚的单层引线框架，所述单层引线框架通过所述一组凸块连接到所述单片集成电压调节器，所述单层引线框架包括第一表面和第二表面，所述第一表面包括第一图案以连接到所述一组凸块，所述第二表面包括第二图案，所述第二图案与第一图案不同；倒装片封装结构，其将所述单片集成电压调节器、所述一组凸块和所述单层引线框架进行封装，所述倒装片封装结构封装在所述单层引线框架的所述第二表面上具有所述单片集成电压调节器的外部连接部分。
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