[发明专利]焊料预涂方法及电子设备用工件

摘要

作为使焊料预先附着在印刷电路板、片状元件、晶片等电子设备用工件的钎焊部上的预涂法，可以举出镀敷法、热风整平法、焊膏法、锡球法等。在这些现有的预涂法中，会出现钎焊部上的焊料附着不均，焊料不能完全附着，以及需要大型设备和大量工数等问题。本发明的目的在于，提供一种能够进行均匀涂布的、不仅不会产生不良现象，还可以用简易设备进行预涂的方法以及均匀涂布有焊料的工件。本发明的问题解决方法在于，在支承体上涂布的粘接剂上散布较多的粉末焊料，然后除去没有被粘接剂粘接的剩余粉末焊料。接着，加压使粉末焊料散布面与涂布有助焊剂的工件重合，加热后使焊料附着在钎焊部上。

主权项

一种带焊料粉末的支承体，是用于使如下的焊料粘合于工件的钎焊部的方法的支承体，该焊料是使与支承体的粘结剂粘合的粉末焊料与工件的钎焊部重合，使该粉末焊料熔融与钎焊部一致的情况下的焊料，其中，在从铝、不锈钢、聚酰亚胺树脂、塑料、玻璃-环氧树脂复合材中选择的支承体上涂敷丙烯类粘结剂，无间隙地散布粉末焊料，使粉末焊料的一层粘合于支承体的粘合面。