[发明专利]焊料预涂方法及电子设备用工件无效
| 申请号： | 200910224956.9 | 申请日： | 2004-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101693318A | 公开（公告）日： | 2010-04-14 |
| 发明（设计）人： | 仓本武夫;鹤田加一 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 方法 电子设备 用工 | ||
【权利要求书】：
1.一种带焊料粉末的支承体，是用于使如下的焊料粘合于工件的钎焊部的方法的支承体，该焊料是使与支承体的粘结剂粘合的粉末焊料与工件的钎焊部重合，使该粉末焊料熔融与钎焊部一致的情况下的焊料，其中，在从铝、不锈钢、聚酰亚胺树脂、塑料、玻璃-环氧树脂复合材中选择的支承体上涂敷丙烯类粘结剂，无间隙地散布粉末焊料，使粉末焊料的一层粘合于支承体的粘合面。
2.根据权利要求1所述的带焊料粉末的支承体，其中，所述粉末焊料使用下限为5μm上限为15μm的粉末焊料。
3.根据权利要求1或2所述的带焊料粉末的支承体，其中，所述粘合剂是在常温或常温以上的温度显现粘合性的粘合剂。
4.根据权利要求3所述的带焊料粉末的支承体，其中，由所述粘合剂构成的粘合层的膜厚为1μm以上低于50μm。
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