[发明专利]制造柔性印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 200910224317.2 | 申请日： | 2009-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN101883474A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 金炫秀;梁好珉;金都永 | 申请（专利权）人： | 因特弗莱克斯株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 梁兴龙;武玉琴 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种制造柔性印刷电路板的方法，该方法包括：在一侧叠置有第一铜箔层的聚酰亚胺基底上形成导通孔；对该聚酰亚胺基底进行表面处理；通过使用溅射形成种子层，将电解铜镀到该聚酰亚胺基底的表面上；将电解铜镀到该种子层的表面上形成第二铜箔层；在第一铜箔层和第二铜箔层上形成电路；以及进行处理该电路表面的后处理步骤。由于通过使用溅射形成种子层，并且通过镀铜形成第一和第二铜箔层，因此，基底的厚度很薄，并且制造柔性印刷电路板的工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 柔性 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种制造柔性印刷电路板的方法，所述方法包括：在一侧叠置有第一铜箔层的聚酰亚胺基底上形成导通孔；对所述聚酰亚胺基底进行表面处理；通过使用溅射形成种子层，将电解铜镀到所述聚酰亚胺基底的表面上；将电解铜镀到所述种子层的表面上形成第二铜箔层；在所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上形成电路；以及进行处理所述电路表面的后处理步骤。
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