[发明专利]制造柔性印刷电路板的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求在韩国知识产权局于2009年5月8日提交的韩国专利申请No.10-2009-0040335和2009年8月13日提交的韩国专利申请No.10-2009-0074841的优先权，在此引入这两件韩国专利申请的全部公开内容作为参考。

技术领域

本发明涉及一种制造印刷电路板的方法，更具体而言，涉及一种制造具有柔韧性和挠性的柔性印刷电路板的方法。

背景技术

随着半导体集成电路的集成化的发展、用于直接安装小芯片组件的表面贴装技术的发展以及使电子设备小型化的趋势，已经开发出易于嵌入复杂和有限空间内的柔性印刷电路板(FPCB)。

通过将柔性覆铜层压板(FCCL)用作基底的材料来制造这种FPCB。FCCL是通过将铜箔层粘合在聚酰亚胺膜的表面上而获得的柔性基底。在过去，通常使用依序叠置的聚酰亚胺膜、粘合剂和铜箔层的3层结构，其中使用粘合剂将聚酰亚胺膜和铜箔层彼此连接起来，但近些年来，通常使用具有2层结构的FCCL，其中聚酰亚胺膜和铜箔层彼此直接连接。

图1是常规FCCL 10的剖面图，图2是在图1的FCCL 10的表面上镀有铜的FCCL 10的剖面图。参照图1，FCCL 10包括在聚酰亚胺膜11的顶部和底部上的铜箔层12，其中导通孔13是通过钻孔加工等穿透聚酰亚胺膜11和铜箔层12而形成。

如图2所示，在形成导通孔13之后，为了通过导通孔13使铜箔层12的上表面和下表面导电，通过化学镀铜或电镀铜等在铜箔层12的表面上形成镀铜层14。

然而，当使用化学镀铜或电镀铜等时，柔性印刷电路板因镀铜层14而变厚。此外，这样的FCCL 10包括厚的铜箔层12，因此难以形成微型电路。

为了防止FCCL 10变厚，可以使用被称作孔电镀铜(button plating)的方法，其中无需镀铜的干膜(图未示)与铜箔层12的表面连接，仅仅在导通孔13的附近镀铜。然而，在这种情况下，制造FCCL 10的过程变得复杂，因为需要对干膜进行曝光和显影处理。

发明内容

本发明提供一种制造柔性印刷电路板的方法，该方法通过减小柔性印刷电路板的厚度而易于形成具有微型图案的电路。

根据本发明的一方面，提供一种制造柔性印刷电路板的方法，所述方法包括：在一侧叠置有第一铜箔层的聚酰亚胺基底上形成导通孔；对所述聚酰亚胺基底进行表面处理；通过使用溅射形成种子层，将电解铜镀到所述聚酰亚胺基底的表面上；将电解铜镀到所述种子层的表面上形成第二铜箔层；在所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上形成电路；以及进行处理所述电路表面的后处理步骤。

所述导通孔可以通过穿透所述第一铜箔层和所述聚酰亚胺基底形成，或仅通过穿透所述聚酰亚胺基底形成。所述表面处理可以通过使用离子束、等离子体和除污处理中的至少一种进行。

所述种子层的形成可以通过使用高频感应加热法、电阻加热法、电子束法和等离子体法中的至少一种进行。所述种子层可以含有镍-铬合金(Ni-Cr)、铜(Cu)或镍(Ni)。

所述方法还可以包括：在形成所述导通孔之前，将载带粘合在所述第一铜箔层的顶面上；以及在形成所述第二铜箔层之后，除去所述载带。

在所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上形成电路时，可以通过使用蚀刻除去将要弯曲的区域内的所述种子层和所述第二铜箔层。

附图说明

通过参照附图对示例性实施例进行的详细说明，可以更清楚地理解本发明的上述及其他特征和优点，在附图中：

图1是常规柔性覆铜层压板(FCCL)的剖面图；

图2是在图1的FCCL的表面上镀有铜的FCCL的剖面图；

图3是显示根据本发明的实施例制造柔性印刷电路板的方法的流程图；

图4～图10是说明根据本发明的实施例制造柔性印刷电路板的各步骤的剖面图；以及

图11是说明根据本发明的另一实施例的柔性印刷电路板的剖面图。

具体实施方式

在下文中，参照显示本发明的示例性实施例的附图对本发明进行更全面的描述。在此使用的术语或措词不应解释为它们的通用或词典的释义，而应基于为了以最佳方式说明本发明而在本发明中对术语的概念给出合适定义的原则解释为对应于本发明方面的含义和概念。

因此，在此说明的实施例和附图仅仅是优选实施例，不代表本发明的各种技术态样。这样，本领域技术人员应理解到本发明可体现为多种不同形式。

图3是显示根据本发明的实施例制造柔性印刷电路板的方法的流程图，图4～图10是说明根据本发明的实施例制造柔性印刷电路板的各步骤的剖面图。