[发明专利]有机光耦器件无效
| 申请号: | 200910222934.9 | 申请日: | 2006-05-16 |
| 公开(公告)号: | CN101783358A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
| 发明(设计)人: | 邱勇;董桂芳;王立铎 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
| 主分类号: | H01L27/28 | 分类号: | H01L27/28;H01L51/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100084 *** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及一种新型光耦器件,包括接收已知电信号并将其转换成光信号的部件A部分,接收部件A发出的光信号并将其转换成可检测电信号的部件B部分,以及位于部件A部分和部件B部分之间的连接部分,部件A部分和部件B部分均为有机半导体器件。本发明克服了现有光耦器件由于使用的材料及其结构上存在的缺陷和不足,提出利用全有机半导体器件组成的光耦,其制备工艺简单,可大面积制备而降低成本,还可制备全柔性光耦。本发明开拓了光耦在生物仿真、医疗机械方面的应用,特别是在柔性和纤维智能领域有广阔应用前景,还可以应用于智能军装、武器等方面,更具有特殊的意义。 | ||
| 搜索关键词: | 有机 器件 | ||
【主权项】:
一种光耦器件,包括接收已知电信号并将其转换成光信号的部件A部分,接收部件A发出的光信号并将其转换成可检测电信号的部件B部分,以及部件A部分和部件B部分之间的电绝缘连接部分,其特征在于,所述部件A部分和部件B部分均为有机半导体器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





