[发明专利]有机光耦器件无效
| 申请号: | 200910222934.9 | 申请日: | 2006-05-16 |
| 公开(公告)号: | CN101783358A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
| 发明(设计)人: | 邱勇;董桂芳;王立铎 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
| 主分类号: | H01L27/28 | 分类号: | H01L27/28;H01L51/00 |
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| 地址: | 100084 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 有机 器件 | ||
1.一种光耦器件,包括接收已知电信号并将其转换成光信号的部件A部分,接收部件A发出的光信号并将其转换成可检测电信号的部件B部分,以及部件A部分和部件B部分之间的电绝缘连接部分,其特征在于,所述部件A部分和部件B部分均为有机半导体器件。
2.根据权利要求1所述的光耦器件,其特征在于所述部件A部分为有机电致发光器件。
3.根据权利要求2所述的光耦器件,其特征在于所述部件A部分为有机小分子电致发光器件或者为有机聚合物电致发光器件。
4.根据权利要求1所述的光耦器件,其特征在于所述部件B部分为有机光敏电阻、有机光敏二极管、有机光敏三极管或有机光敏晶体管中的一种。
5.根据权利要求1所述的光耦器件,其特征在于所述部件A和B共同使用一个基底,A和B分别位于基底的两个面,该基底同时作为连接部件A和部件B的电绝缘部件。
6.根据权利要求1所述的光耦器件,其特征在于所述部件B位于部件A的顶部,部件B的基底同时作为连接部件A和部件B的电绝缘部件。
7.根据权利要求1所述的光耦器件,其特征在于所述部件A位于部件B的顶部,部件A的基底同时作为连接部件A和部件B的电绝缘部件。
8.根据权利要求1所述的光耦器件,其特征在于所述部件A和部件B均为柔性器件,部件A和部件B之间的电绝缘部件也为柔性材料。
9.根据权利要求1所述的光耦器件,可以应用在生物仿真领域、医疗机械领域、纤维智能领域、智能军装和武器领域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





