[发明专利]扩散板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200910222774.8 | 申请日： | 2009-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN102064082A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 朴炳俊;苏金种;刘芳钰 | 申请（专利权）人： | 世界中心科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;C23C16/513 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾台中县梧*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种扩散板结构及其制作方法。扩散板结构包括一基材、多个孔洞以及一黏合层。所述多个孔洞纵向形成于基材内，各孔洞分别包括一进气部、一出气部以及一用以连接进气部与出气部的连接部。黏合层形成于各出气部的侧壁上，且黏合层的厚度为1微米至11微米。本发明能解决等离子体辅助化学气相沉积设备实施自清洁功能后微小颗粒周期性产生的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 扩散 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种扩散板结构，包括：一基材；多个孔洞，纵向形成于所述基材内，各孔洞分别包括：一进气部；一出气部；以及一连接部，用以连接所述进气部与所述出气部，其特征在于，所述扩散板结构还包括一黏合层形成于各出气部的侧壁上，所述黏合层的厚度为1微米至11微米。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
