[发明专利]扩散板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种扩散板结构，包括：

一基材；

多个孔洞，纵向形成于所述基材内，各孔洞分别包括：

一进气部；

一出气部；以及

一连接部，用以连接所述进气部与所述出气部，其特征在于，所述扩散板结构还包括一黏合层形成于各出气部的侧壁上，所述黏合层的厚度为1微米至11微米。

2.根据权利要求1所述的扩散板结构，其特征在于，所述基材的材料为金属。

3.根据权利要求2所述的扩散板结构，其特征在于，所述金属为铝。

4.根据权利要求1所述的扩散板结构，其特征在于，所述进气部呈圆锥形，且圆锥形两端较窄处连接至所述连接部。

5.根据权利要求1所述的扩散板结构，其特征在于，所述出气部呈圆锥形，且圆锥形两端较窄处连接至所述连接部。

6.根据权利要求1所述的扩散板结构，其特征在于，所述黏合层的厚度为1微米至3微米。

7.根据权利要求1所述的扩散板结构，其特征在于，所述黏合层为一氧化层。

8.根据权利要求1所述的扩散板结构，其特征在于，所述黏合层进一步形成于各连接部的侧壁上。

9.根据权利要求8所述的扩散板结构，其特征在于，所述黏合层进一步形成于各进气部的侧壁上。

10.根据权利要求1所述的扩散板结构，其特征在于，所述连接部的直径小于所述进气部的直径以及所述出气部的直径。

11.一种扩散板结构的制作方法，所述扩散板结构包括一基材以及多个纵向形成于所述基材内的孔洞，各孔洞分别包括一进气部、一出气部以及一用以连接所述进气部与所述出气部的连接部，其特征在于，所述制作方法包括：利用一酸性化学溶液清洁所述扩散板结构；以及

在各出气部的侧壁上形成一黏合层，所述黏合层的厚度为1微米至11微米。

12.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，在各出气部的侧壁上形成所述黏合层的步骤之前，进一步包括以加压水柱清洁所述扩散板结构的步骤。

13.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述酸性化学溶液为硝酸。

14.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，利用一硫酸溶液对各出气部进行阳极电镀，以在各出气部的侧壁上形成所述黏合层。

15.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，所述硫酸溶液浓度为15％至25％重量百分比。

16.根据权利要求14所述的制作方法，其特征在于，所述硫酸溶液的温度为-5℃至20℃。

17.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述黏合层的厚度为1微米至3微米。

18.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述基材的材料为金属。

19.根据权利要求18所述的制作方法，其特征在于，所述金属为铝。

20.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，所述黏合层为一氧化层。

21.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，在于所述出气部的侧壁上形成所述黏合层的步骤中，进一步包括于各连接部的侧壁上形成所述黏合层的步骤。

22.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，在于所述出气部的侧壁上形成所述黏合层的步骤中，进一步包括于各进气部的侧壁上形成所述黏合层的步骤。