[发明专利]一种铝基印制线路板孔内金属化的制造方法有效
| 申请号： | 200910214356.4 | 申请日： | 2009-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101765342A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 任代学;王晓伟 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 禹小明 |
| 地址： | 510310 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铝基印制线路板孔内金属化的制造方法，包括如下步骤：步骤一：在铝基印制线路板上进行钻孔加工；步骤二：将铝基印制线路板置于焦磷酸中性药水体系中镀铜，在铝基上形成一层铜保护层；步骤三：化学沉铜，在非金属化位置形成铜层；步骤四：酸性镀铜；步骤五：铝基印制线路板后工序制作。本发明有效隔绝铝基与化学沉铜、酸性镀铜过程中强酸碱药水接触，保证铝基印制线路板后续工序的顺利加工。此工艺保证产品在后续贴装后焊接可靠性及良好的导热性能，使得线路板的设计更高集成化、更大功率消耗方面发展；大大减少信号之间串扰的发生、降低电噪音，使得信号传输得到进一步优化。此方法工艺简单，成本低廉，便于大规模工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 线路板 金属化 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种铝基印制线路板孔内金属化的制造方法，所述铝基印制线路板包括铝基层及依次设于其两表面的绝缘介质层与铜层，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：在铝基印制线路板上进行钻孔加工；步骤二：将铝基印制线路板置于焦磷酸中性药水体系中镀铜，在钻孔孔内裸露出铝基层及铜层的位置上形成一层铜保护层；步骤三：化学沉铜，在铜保护层与绝缘介质层上形成电镀铜层；步骤四：酸性镀铜，在电镀铜层上形成第二电镀铜层；步骤五：铝基印制线路板后工序制作。
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