[发明专利]一种铝基印制线路板孔内金属化的制造方法有效
| 申请号： | 200910214356.4 | 申请日： | 2009-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101765342A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 任代学;王晓伟 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 禹小明 |
| 地址： | 510310 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 线路板 金属化 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种铝基印制线路板孔内金属化的制造方法，所述铝基印制线路板包括铝基层及依次设于其两表面的绝缘介质层与铜层，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一：在铝基印制线路板上进行钻孔加工；
步骤二：将铝基印制线路板置于焦磷酸中性药水体系中镀铜，在钻孔孔内裸露出铝基层及铜层的位置上形成一层铜保护层；
步骤三：化学沉铜，在铜保护层与绝缘介质层上形成电镀铜层；
步骤四：酸性镀铜，在电镀铜层上形成第二电镀铜层。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，该铝基印制线路板为铝基上涂覆绝缘介质层，然后压合铜箔的覆铜板，涂覆的绝缘介质层是氧化铝、特氟龙或环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述焦磷酸中性药水体系为一种pH值介于8.5～8.9之间的主要成分为焦磷酸铜和焦磷酸钾的中性镀铜体系。
4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，焦磷酸中性药水体系在温度50～60℃，阴极电流密度为1.0～6.0A/dm2，阳极电流密度为1.0～3.5A/dm2下，在铝基印制线路板的铝表面形成铜保护层。
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