[发明专利]大功率LED光源的集成封装方法

摘要

本发明公开了大功率LED光源的集成封装方法，包括芯片配组和扩晶、刺片和装架、固晶、压焊、点胶封装、烘烤固化、切筋、测试、分光分色、包装入库等步骤，利用本发明的封装方法可以方便地进行LED光源的生产，制作过程简单方便，生产效率得到提高，使用此方法生产出的LED光源与传统的大功率光源相比，光效和一致性大大提高，适合于组合使用，从而解决单颗光源亮度不足的问题。

主权项

大功率LED光源的集成封装方法，其特征在于包括以下步骤：(1)芯片配组和扩晶：根据LED芯片静态参数和动态参数进行芯片配组，并对配组后排列紧密的芯片进行扩晶处理；(2)刺片和装架：利用刺片过程将扩晶后的LED芯片直接倒装在热沉上，所述LED芯片的电极通过含锡材料和设于热沉上的导电层连接；(3)固晶：所述LED芯片的电极和热沉上的导电层通过含锡材料在超声作用下低熔点焊接固定；(4)压焊：利用金线球焊从热沉上的导电层引出电极；(5)点胶封装：在LED芯片的出光处涂敷荧光粉层，LED芯片和荧光粉层之间设有用于间隔的匹配材料；(6)烘烤固化；(7)切筋：完成LED光源之间的分离工作；(8)测试：测试LED光源的光电参数、检验外形尺寸；(9)分光分色：根据测试结果和用户要求对LED光源进行分选；(10)包装入库。