[发明专利]大功率LED光源的集成封装方法

权利要求书

1.大功率LED光源的集成封装方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)芯片配组和扩晶：根据LED芯片静态参数和动态参数进行芯片配组，并对配组后排列紧密的芯片进行扩晶处理；

(2)刺片和装架：利用刺片过程将扩晶后的LED芯片直接倒装在热沉上，所述LED芯片的电极通过含锡材料和设于热沉上的导电层连接；

(3)固晶：所述LED芯片的电极和热沉上的导电层通过含锡材料在超声作用下低熔点焊接固定；

(4)压焊：利用金线球焊从热沉上的导电层引出电极；

(5)点胶封装：在LED芯片的出光处涂敷荧光粉层，LED芯片和荧光粉层之间设有用于间隔的匹配材料；

(6)烘烤固化；

(7)切筋：完成LED光源之间的分离工作；

(8)测试：测试LED光源的光电参数、检验外形尺寸；

(9)分光分色：根据测试结果和用户要求对LED光源进行分选；

(10)包装入库。

2.根据权利要求1所述的大功率LED光源的集成封装方法，其特征在于步骤(3)中所述含锡材料为金锡合金。

3.根据权利要求1所述的大功率LED光源的集成封装方法，其特征在于所述热沉的底部设有散热基片，所述热沉和散热基片之间通过导热胶紧接。

4.根据权利要求1所述的大功率LED光源的集成封装方法，其特征在于所述荧光粉层的厚度为0.3mm。