[发明专利]发光二极管封装方法及其治具无效

专利信息
申请号: 200910210633.4 申请日: 2009-11-04
公开(公告)号: CN102054930A 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 孔维江;曾嘉庆;张庭豪 申请(专利权)人: 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司;奇美电子股份有限公司
主分类号: H01L33/52 分类号: H01L33/52
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种发光二极管封装方法,将一治具置于一工作台,该治具包括一个沿一第一方向延伸的承接部,将至少一个承载呈多列排列的发光二极管元件的承载盘置于该工作台,相邻的每两列发光二极管元件具有一个沿一第二方向的间距,该承接部与最靠近的一列发光二极管元件沿该第二方向具有一距离,该距离与间距的比值不大于3.5,多支胶针各预吐够封装一颗发光二极管元件的封胶量沾附于该承接部,并分别对所述发光二极管元件封装,如此,刚开始封装的几颗发光二极管元件可避免吐胶量不均匀而造成封装不完全,以达到提升封装良率及增加发光二极管CIE集中度的功效。
搜索关键词: 发光二极管 封装 方法 及其
【主权项】:
一种发光二极管封装方法;其特征在于:所述封装方法包含下列步骤:一、将一个治具置于一座工作台,所述治具包括一个沿所述工作台的一第一方向延伸的承接部,将至少一个承载盘置于所述工作台,所述承载盘中具有多个呈多列形式排列的发光二极管元件,且相邻的每两列发光二极管元件具有一个沿所述工作台的一垂直于所述第一方向的第二方向的间距,另外,所述承接部与最靠近所述治具的一列发光二极管元件沿所述第二方向具有一个距离,且所述距离与所述间距的比值不大于3.5;二、多支沿所述第一方向排列的胶针各预吐至少够封装一颗发光二极管元件的封胶量,并使所述封胶沾附于所述承接部;及三、所述胶针移往所述承载盘分别对所述发光二极管元件吐胶进行封装。
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