[发明专利]发光二极管封装方法及其治具

权利要求书

1.一种发光二极管封装方法；其特征在于：所述封装方法包含下列步骤：

一、将一个治具置于一座工作台，所述治具包括一个沿所述工作台的一第一方向延伸的承接部，将至少一个承载盘置于所述工作台，所述承载盘中具有多个呈多列形式排列的发光二极管元件，且相邻的每两列发光二极管元件具有一个沿所述工作台的一垂直于所述第一方向的第二方向的间距，另外，所述承接部与最靠近所述治具的一列发光二极管元件沿所述第二方向具有一个距离，且所述距离与所述间距的比值不大于3.5；

二、多支沿所述第一方向排列的胶针各预吐至少够封装一颗发光二极管元件的封胶量，并使所述封胶沾附于所述承接部；及

三、所述胶针移往所述承载盘分别对所述发光二极管元件吐胶进行封装。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于：每一个发光二极管元件具有一个顶面，所述顶面与所述承接部的高度差值不大于±3mm。

3.根据权利要求2所述的发光二极管封装方法，其特征在于：还包含一在所述步骤二后的步骤二-1，在步骤二-1中，将所述胶针上移，使所述胶针分别与所述封胶脱离。

4.根据权利要求3所述的发光二极管封装方法，其特征在于：还包含一在所述步骤三后的步骤四，在步骤四中，当所述胶针对所述承载盘中的所有发光二极管元件吐胶封装完成后，移除所述承载盘。

5.根据权利要求3所述的发光二极管封装方法，其特征在于：在步骤一中，是将多个承载盘置于所述工作台，另外，还包含一个在所述步骤三后的步骤四，在步骤四中，当所述胶针对所述承载盘中的所有发光二极管元件吐胶封装完成后，移除所述承载盘。

6.根据权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述治具包括一个具有所述承接部的分流架，所述分流架沿所述第二方向的一个剖面是呈上尖下宽的三角形形状。

7.一种适用于权利要求1的封装方法的治具，包含一个长形的分流架；其特征在于：

所述长形的分流架沿一短方向的一个剖面是呈上窄下宽的形状，并包括一个沿一长方向延伸的承接部。

8.根据权利要求7所述的治具，其特征在于：所述分流架的剖面是呈一上尖下宽的三角形。

9.根据权利要求8所述的治具，其特征在于：所述治具还包括一个供所述分流架设置且用以收集来自所述承接部的封胶的收集盘。

10.根据权利要求9所述的治具，其特征在于：所述收集盘有至少一个用以排放封胶的排胶孔。