[发明专利]印刷电路板设计方法无效

专利信息
申请号: 200910209322.6 申请日: 2009-11-04
公开(公告)号: CN102054061A 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 蓝金财;范文纲 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种印刷电路板设计方法,应用于对具有布线层与过孔预定形成区的电路板进行设计,首先在该布线层上布设信号线,接着通过布设一端与该信号线电性连接,另一端延伸至该过孔预定形成区内的矩形焊垫,使得后续在该电路板上所形成的过孔即便偏移该过孔预定形成区,也不会影响该矩形焊垫与该过孔的相交关系,从而使该信号线上的信号能有效地传输至该过孔的孔壁上,而得以避免该信号线的信号于传输的过程中在焊垫上因发生反射现象而衰减,从而保证线路的电性信号传输品质。
搜索关键词: 印刷 电路板 设计 方法
【主权项】:
一种印刷电路板设计方法,用于对具有第一、第二布线层与过孔预定形成区的电路板进行设计,其特征在于,包括:在该第一布线层上布设第一信号线;获取该第一信号线的线宽值;以及在该第一布线层上布设第一矩形焊垫,该第一矩形焊垫的一端与该第一信号线连接,另一端延伸至该过孔预定形成区内,该第一矩形焊垫的上述两端的宽度值大于等于该第一信号线的线宽值。
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